电子产品世界

　　100G的RX另一个难点是CTLE，又要宽带、又要Peaking可调、又要保持线性度，设计难度很高。这篇里面没有集成CTLE。

　　TX方面这篇选择了Half Rate结构，这是在超过100G的TX里唯一一篇Half Rate的结构。Half Rate和Quad Rate相比，时钟的频率更高，因此更难传输。但是它简化了MUX的设计，最后一级MUX是只需要2:1即可，这是TX里速度最高的节点，2：1相比于4：1可以减小很多寄生电容。尽管大部分100G TX选择了Quad Rate，但我觉得不一定就比Half Rate有优势。毕竟时钟通路只需要单频(窄带)即可，而数据通路是宽带的。窄带电路比宽带电路容易设计多了。这样Half Rate实际上是把宽带通路上的负担转移到窄带上来，应该带来优势才对。一般说传25GHz的时钟太费电，但如果可以加电感和传输线做谐振的话，其实时钟传输网络耗电量不会特别大。可惜这篇没有给出时钟和MUX电路的具体实现。

　　TX里还用到了一个小技术，通过正反馈来提高反相器的速度，使上升下降沿更陡峭，其实有点类似均衡的概念。去年ISSCC有两篇采用了类似做法。我仿过这样的结构，应该是有效的，但要消耗更多功耗。

　　6)128Gb/s TX from IBM

　　这篇的亮点在于对4：1 MUX的优化。TX的结构和去年Intel的112G比较接近，也是采用CML的Driver。提一句，在56G采用SST作为TX Driver的居多。

　　高速串口的TX基本上就是一个Serilizer再加一个Driver。越往前速度越低，所以我们应该尽量简化后级，把负担推往前级速度比较低比较好处理的地方。这篇大致是这个思路。在MUX这一级去掉了Stack的时钟晶体管，而在前级添加一些逻辑产生1UI的脉冲信号。

　　很多时候电路的优化都是在一个个trade-off之间做取舍。宏观的指导思想就是把负担留给更容易解决的地方去解决。这篇是把负担推向前级速度较慢的电路，上一篇是把负担推向窄带的时钟路径。

　　7)112G TX in 40nm CMOS from Yuan Ze University

　　这是来自台湾学术界的一篇论文，用40nm做出了112G的TX，非常令人印象深刻。话说我跟此文作者之前认识，碰过几次面，还一起流过一次片。这篇论文即反映了学术界的无奈也反映了学术界应该选的方向。无奈在于拿不到/负担不起最先进的工艺，只能在落后工艺下进行竞争;方向在于学术界还是应该追求极致优化，以展现技术为主。

　　凭空想一想，假如让我在学校设计112G的TX的话：第一，FFE是必须的，否则眼睛打不开，没法展现效果;第二，不要在乎可靠性，选择金属走线宽度时只考虑性能因素，宁愿线被烧断也要减小寄生电容;第三，不要选择TX-DAC的结构，或者不要使用thermal code结构，将小cell合并成大cell，牺牲匹配换取速度;第四，适当的提高电源电压;第五，只在低速点位设置可调，如偏置电压等等，我们负担不起在高速路径上可调的成本。有了这些，应该勉强可以用落后工艺去拼一拼速度吧……

　　8)36Gb/s Adaptive CDR from University of Toronto

　　这篇略过……

关键词： ISSCC 芯片