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　　ISSCC论文解析目录：

　　Session 6 Ultra-High-Speed Wireline

　　ISSCC会议在集成电路设计的地位无容置疑。ISSCC2019刚刚结束，接下来我将在公众号开启一个新的系列，跟大家一起来读今年的ISSCC论文。今天先来看看第6个session Ultra-High-Speed Wireline都讲了些什么。

　　在今年的ISSCC上，高速接口(wireline)方向受到了极大的关注。除了有两个session的论文，在傍晚的现场展示环节，据我目测除了AI相关的芯片之外，最多的就是高速接口了，同时第一天的tutorial和最后一天的forum，也各有一个与高速串口相关。

　　我觉得这种火爆状态会持续好几年。预测是否能保持火爆可以看两方面：一是需求是否在持续增长。这点无容置疑，现在的5G、AI芯片、数据中心、大型交换机都需要传输大量的数据，有数据传输的地方就需要高速串口。高速接口芯片作为基本的数据接口，在一个大系统里必不可少，且不与5G、AI等热点技术构成竞争关系，反而受到这些技术发展的带动。二是现有的技术是否已经能够满足多年内的需求。目前来看，现在的高速接口芯片还没有达到这一点，在能耗和最高的数据率上还有不少提高空间。

　　从这个session的论文，我们可以看到几点整体发展趋势：

　　1)尽管56G的市场出货量还没有起来，但业界已经开始了单通道112G的高速接口收发机设计。这是竞争带来的结果，每个公司都尽力往前冲，不进则退，目前并没有看到谁有不可超越的技术优势，那出货时间就显得很重要了。当初我在设计56G的时候觉得，112G速度直接翻了一倍，做起来得有多难，真正做起112G时又觉得难归难，但设计出来还可以。

关键词： ISSCC 芯片