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4纳米芯片在美量产，台媒：台积电正“去台化”，许多决定已非台湾所能左右

2025-01-13
Ceva通过新合作伙伴扩展嵌入式人工智能NPU生态系统

2025-01-11
Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市场势如破竹赢得多个客户设计，并得到增强的AI Software Studio支持

2025-01-11
荣芯半导体：实现与客户共进退的定制化服务

2025-01-10
芯片中的RDL（重分布层）是什么？

2025-01-09
德国芯片大国梦碎？外媒叹错信英特尔台积电救不了

2025-01-09
AI带动需求今年全球启建18座晶圆厂

2025-01-09
欧、日系IDM与中系晶圆厂合作转为积极，抢占市场商机

2025-01-09
PCB 工艺设计规范

2025-01-09
芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证

2025-01-08
硅通孔的下一步发展

2025-01-08
Ceva推出具有下一代蓝牙高数据吞吐量和 IEEE 802.15.4 功能的突破性多协议无线连接平台 IP产品Ceva-Waves Links200

2025-01-07
国产EDA厂商合见工软完成近十亿元融资

2025-01-07
英特尔宣布首款Intel 18A芯片下半年发布

2025-01-07
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2025-01-07

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