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据The Information报道，有参与芯片和服务器硬件生产的匿名消息人士透露，由于设计出现问题，英伟达有可能会推迟Blackwell架构产品的出货时间，延期三个月或更长时间，预计会影响到Meta、谷歌和微软等主要客户。台积电原本计划在第三季度开始量产Blackwell系列芯片，并从第四季度开始向英伟达客户批量发货。然而，由于设计缺陷的发现，量产时间不得不推迟到第四季度，批量出货的时间预计要推迟到明年第一季度。

不过摩根士丹利在最新报告中对Blackwell芯片的前景表示乐观，认为生产仅会暂停约两周，并预计在2024年第四季度能够赶上进度。

今年3月，在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，其中包括B200、与Grace CPU相结合的GB200、以及GB200 NVL36/NVL72计算平台，未来还将带来其他不同规格和类型的产品。英伟达目前按照平均两年一次的更新频率升级GPU架构，对产品性能进行大幅提升，上一次是在2022年发布了基于Hopper架构的H100加速卡。

业界对“地表最强AI芯片”Blackwell架构的产品非常感兴趣，市场热情高涨，对于供应链来说有着巨大的利益，黄仁勋在5月的分析师电话会议上表示今年将会有大量的Blackwell系列芯片收入。Keybanc Capital Markets的一位分析师此前预计，Blackwell芯片将推动英伟达的数据中心收入从2024年的475亿美元增长到2025年的2000多亿美元。

谷歌已订购了超过40万GB200芯片，交易金额超过100亿美元。同样，Meta也下了一份价值至少100亿美元的订单，而微软计划在2025年第一季度为OpenAI提供5.5-6.5万个GB200 GPU。

8月4日，针对英伟达AI芯片被曝推迟发布的消息，英伟达方面表示：“Hopper的需求非常强劲，Blackwell的样品试用已经广泛开始，产量有望在下半年增加。除此之外，我们不对谣言发表评论。”

GB200芯片包含两个相连的Blackwell GPU和一个Grace CPU。然而，最近几周台积电工程师在为量产进行准备时，却在连接两个Blackwell GPU的裸晶上发现了设计缺陷。这一缺陷会导致芯片良率或产量降低，因此，英伟达不得不对芯片设计进行调整，并在开始量产前，与台积电合作进行新的试生产。与此同时，英伟达正在考虑生产单GPU版本的Blackwell芯片以加快交货速度。

此次挫折可能会让英伟达的竞争对手在AI芯片市场得到一丝机会。自AI热潮开始以来，英特尔和AMD一直难以影响英伟达的市场份额，此次延迟可能会让他们重新定位自己的产品，为需要立即获得解决方案的客户提供可行的替代方案。

例如，AMD设计了其开源ROCm框架，直接与英伟达的CUDA竞争，还支持ZLUDA推出的开源移植项目，通过重新编译二进制代码就能够让CUDA库在AMD自家的ROCm上运行，令AMD GPU适配CUDA生态。同样，英特尔也在开发AI加速器芯片，包括Gaudi系列，作为更实惠的替代品，其AI加速器的价格是竞争品牌的三分之一到三分之二。