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据博众半导体官微消息，近日，苏州市科技局正式公布了2024年度苏州市创新联合体名单。其中，由博众精工牵头的“苏州市半导体2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体”被纳入指令性立项项目清单。

据悉，该创新联合体由博众精工科技股份有限公司作为核心力量，携手苏州大学、哈尔滨工业大学等12家企事业单位共同组建。该联合体聚焦于半导体封装测试领域的核心部件自主研发，旨在通过跨学科、跨领域的协同创新，构建国内领先的半导体2.5D/3D封装设备关键技术平台，为破解国外技术垄断、提升我国高端装备制造业竞争力贡献力量。

博众精工表示，此次牵头成立创新联合体，将有效整合产业链上下游资源，促进产学研深度融合，为半导体封装测试领域的技术创新和产业升级提供有力支撑。未来，苏州市半导体2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体将持续为推动我国半导体封装测试领域的技术创新和产业升级，为我国高端装备制造业的发展注入新动力。

资料显示，博众精工作在半导体装备制造领域拥有深厚的技术积累和丰富的市场经验，持续进行创新研发，在高速高精度贴装、AOI检测两个技术领域不断深耕，主要致力于研发、生产、销售高精度固晶及共晶设备，以及AOI光学检测设备。

关键词： 博众半导体 先进封装 2.5D封装 3D封装

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