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博众精工牵头设立2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体
2024-08-02
nepes采用西门子EDA先进设计流程，扩展3D封装能力
2024-03-12
2.5D和3D封装的差异和应用
2024-01-17
“乌合麒麟”口中的14+14nm 3D封装技术能成为国产芯片的希望吗？
2021-07-01
台积电与美国客户合作开发先进3D封装技术，计划2022年量产
2020-11-23
格芯为何放弃7nm转攻3D封装
2019-08-26
3D封装技术突破 台积电、英特尔引领代工封测厂
2019-08-16
台积电完成首颗3D封装，继续领先业界
2019-04-23
AMD公布3D封装技术：处理器与内存、缓存通过硅穿孔堆叠在一起
2019-03-20
2023年2.5D/3D封装产业规模达57.49亿美元
2019-03-12
3D封装技术英特尔有何独到之处
2019-01-25
关于英特尔“Foveros”逻辑芯片3D堆叠，看这两张图就够了 什么是“Foveros”逻辑芯片3D堆叠，英特尔答案在这里
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2018-12-14
什么3D封装，立体“多层”芯片才是下一代芯片出路
2014-12-30
3D封装是国内封测业绝佳机会
2013-12-19
3D封装材料技术及其优点简介
2012-09-15
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