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2.5D封装相关
是德科技成为FiRa 2.0技术和测试规范的验证测试工具提供商
2024-08-09
博众精工牵头设立2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体
2024-08-02
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
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2024-07-19
研华发布RK3588 SMARC 2.1核心模块ROM-6881助力机器视觉应用智能升级
2024-06-18
西部数据发布全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘
网络与存储
2024-06-03
FPGA核心板上市！紫光同创Logos-2和Xilinx Artix-7系列
2024-05-31
LitePoint与三星电子合作执行FiRa 2.0安全测距测试用例
2024-05-16
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
2024-05-15
贸泽电子开售适用于工业和可穿戴设备的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
2024-05-06
Diodes公司的自适应USB 2.0信号调节器IC可节能并简化系统设计
2024-05-01
Rambus通过GDDR7内存控制器IP推动AI 2.0发展
网络与存储
2024-04-23
英特尔携手生态伙伴重磅发布OPS 2.0，推动智慧教育应用创新落地
2024-04-18
欧洲航天局利用MVG设备大幅增强新型Hertz 2.0测试设施灵活性
2024-04-18
台积电CoWoS供不应求，三星抢下英伟达2.5D先进封装订单
2024-04-09
特斯拉平价款Model 2没了？ 马斯克怒驳斥
2024-04-08
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