电子产品世界

　　目前的智能手机普遍实现了处理器SoC和内存(DRAM)的堆叠式封装(PoP)，从AMD日前公布的信息来看，PC产品也有望实现类似的技术。

　　在Rice Oil&Gas高性能计算会议上，AMD高级副总裁Forrest Norrod介绍，他们正跟进3D封装技术，目标是将DRAM/SRAM(即缓存等)和处理器(CPU/GPU)通过TSV(硅穿孔)的方式整合在一颗芯片中。

　　其实此前，AMD就率先推出了HBM显存产品，实现了GPU芯片和显存芯片整合封装，但那仅仅属于2.5D方案。

　　3D堆叠的好处在于缩短了电流传递路径，也就是会降低功耗。不过，3D封装的挑战在于如何控制发热。

　　遗憾的是，AMD并未公布更多技术细节。

　　AMD称，虽然光刻工艺在精进，但是频率甚至要开始走下坡路，需要一些新的设计助力。

　　其实Intel今年也公布了名为Foveros的3D芯片封装技术，将22nm I/O基板、10nm Sunny Core和四核Atom整合在一起，功耗仅7瓦。

关键词： AMD 3D封装

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