三星电机宣布向AMD供应高性能FCBGA基板
自三星电机官网获悉,7月22日,三星电机宣布向AMD供应面向超大规模数据中心领域的高性能FCBGA(倒装芯片球栅阵列)基板。
三星电机在声明中称,公司已向FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元(约合人民币99.56亿元)。
据悉,三星电机与AMD联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术,这种高性能基板对 CPU / GPU 应用至关重要,可实现当今超大规模数据中心所需的高密度互联。与通用计算机基板相比,数据中心基板面积是前者10倍、层数是前者3倍,对芯片供电与可靠性的要求更高。三星电机通过创新的制造工艺解决了翘曲问题,确保了芯片制造过程中的高成品率。
三星电机副总裁兼战略营销主管 Kim Won-taek 表示,将继续投资于先进的基板解决方案,以满足数据中心和计算密集型应用不断变化的需求,为AMD等客户提供核心价值。
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