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　　图20、图21说明对晶片本身及其他数位引脚及其他控制脚位和线路铺地VSS示意图，完整的VSS铺地，将可达更高系统抗干扰能力，而这整片VSS铺地最后仍是透过短路电阻与Sensor铺地连接;有关数位与类比通道的PCB布局注意事项，详细内容更可参考HY11P系列PCB布线建议应用说明书，APD-PCB001。

　　八、EMC

　　电磁相容性(ElectroMagnetic Compatibility, EMC)的测试,在成品开发时都是必须经过认证的其中一个阶段。而本文则不在EMC认证规范与方法上着墨，以测试结果与内容直接说明电磁耐受性测试(ElectroMagnetic Susceptibility, EMS)中的辐射耐受性(Radiated Susceptibility, RS)的测试结果供参考。

　　在System ESD章节已经说明整体布局应该注意内容与Grounding包覆注意事项，根据这样的布局会对EMC防护有相当大的成效改善。在Thermopile应用上，因为阻抗匹配问题，使得该应用必须连接运算放大器(OPA)后，才能连接到晶片类比数位转换器(ADC)进行信号测量。而Thermopile输出电压经过放大后进行讯号取样时，这放大倍率一般会在50倍到400倍之间，而根据实验测试结果显示，搭配紘康内建OPA与ADC进行讯号处理时，建议OPA单端放大线路设计在10倍到50倍之间，最大放大倍率不超过100倍放大倍率下，所测试结果最理想;就如需设计整体放大倍率为100倍讯号放大，则建议设定OPA外接元件达放大倍率为25倍，ADC使用内建可程式放大器(ADGN)则设定放大4倍，整体仍可达100倍放大倍率效果。

　　下图为RS测试环境说明，以EN 61000-4-3(80MHz～1GHz)辐射耐受性规范定义所做测试分析，测试时则以Radio frequency(RF)讯号经由天线辐射RF功率，对待测物产生干扰，干扰频率范围为80MHz～1GHz，以1.01倍基频递增，试验水准设定为3V/M，试验方向包括垂直与水平方向，在无电波反射室中待测物到天线距离3米，并以80%振幅调变(Amplitude Modulation, AM), 1Khz载波下进行测试，测试结果显示最大温度变化量小于±0.3℃以内。

关键词： 紘康 红外线感测器