俄罗斯计划开发本土光刻机等芯片制造工具

时间:2024-10-08来源:SEMI

据外媒报道,近日,俄罗斯政府已拨款超过2400亿卢布(约合人民币175亿元)支持国产半导体制造所需设备、CAD工具及原材料研发,目标是到2030年实现对于国外约70%的半导体设备和材料的国产替代。

该计划已经启动了41个研发项目,并计划在未来几年内再启动43个新项目,共计110个研发项目。这些项目将覆盖从180nm到28nm的微电子、微波电子、光子学和电力电子等多个技术领域,为俄罗斯微电子产业的发展奠定坚实基础。

据悉,该计划由俄罗斯工业部、贸易部、俄罗斯国际科学技术中心 (ISTC)MIET 电子工程部制定,涉及半导体制造的多个环节:技术设备、材料和化学品、计算机辅助设计 (CAD)系统。俄罗斯工业和贸易部也在完成一项单独计划的工作,以加速实现半导体设备关键部件的本地化生产。

关键词: 俄罗斯 光刻机

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