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全球领先的尖端视觉和AI驱动产品和系统供货商IMDT今日宣布与高通技术公司合作。此合作将高通技术公司的物联网处理器整合到IMDT的节能、具成本效益且实时可用的系统模块（SOM）、单板计算器（SBC）和产品特定的定制解决方案中。

IMDT系列产品由高通技术公司提供支持，可为各种用例提供高级功能和高性能，包括机器人、无人机、视讯协作和智能零售。首先是IMDT QCS8550 SOM和SBC，采用Qualcomm^® QCS8550处理器。这款处理器提供卓越的运算能力、先进的Edge AI处理、Wi-Fi 7连接以及清晰的视讯和图形，使其成为性能密集型AIoT应用的理想选择。

将高通技术公司的先进处理器整合到IMDT的产品中，再加上IMDT在将端到端解决方案推向市场方面的专业知识，将对AI驱动应用程序的前景产生影响。IMDT擅长定制特定的解决方案，从设计时间到硬件和软件工程，一直到将产品集成到边缘装置上，包括生产和制造。这种全面的方法确保提供高级定制AIoT解决方案的非凡性能和效率。

「与Qualcomm Technologies的合作标志着IMDT的关键时刻。」IMDT首席执行官Avi Shimon表示，「透过利用Qualcomm Technologies的先进处理技术，我们已准备好提供卓越的AI和边缘运算解决方案。随着AIoT应用市场持续增长，对高性能处理器的需求将激增。Qualcomm Technologies凭借其强大的IC产品组合，在推动这一趋势方面处于独特地位。凭借我们的工程专业知识，我们可以显著缩短上市时间并降低成本，从而实现我们简化和加速开发先进视觉和AI驱动系统的使命。」

「高通技术的物联网解决方案正在推动边缘创新浪潮，为企业开辟新的应用和机会。」高通高级副总裁兼高通欧洲公司总裁Enrico Salvatori表示，「我们很高兴能与IMDT合作，透过推出由高级物联网高通QCS8550处理器提供支持的强大、高效且AI就绪的模块，加速人工智能和边缘运算技术的采用。」

除了目前的产品阵容外，IMDT正在开发基于Qualcomm^® QCS6490处理器的新系列，预计将于2024年第四季度开始接受预订。这条即将推出的产品线强调了IMDT对推进技术和为客户提供最先进解决方案的承诺。

基于IMDT QCS8550的SOM尺寸仅为37 x 30 x 4mm，是一个生产就绪的模块，支持8 x 4通道MIPI CSI连接，可连接多达20个相机。此外，完整模块还提供可自定义的选项，例如板载Wi-Fi/蓝牙、各种内存和储存容量以及PHY配置，允许用户根据自己的特定需求定制系统。

基于IMDT QCS8550的SOM目前开放预购。

主要特点：

●   Qualcomm^® Kryo™中央处理器（CPU）

●   Qualcomm^® Adreno™ GPU

●   第8代Qualcomm^® Al引擎

●   Qualcomm Spectra™ 18位三重认知影像信号处理器（ISP）

●   多显示接口

●   用于高端成像的多路相机管道

●   企业级安全功能 - 信任管理引擎和Qualcomm® Type-1 Hypervisor

●   尺寸（宽x长x高）：37 x 30 x 4毫米

关键词： IMDT 高通