电子产品世界

英特尔在2024年第二季度财报中呈现出全面亏损的态势，实现营收128.33亿美元（低于市场预期的129.4亿美元），同比下降1%；净利润为-16.54亿美元（远不及市场预期的-5.4亿美元），2023年同期净利润14.73亿美元，同比转亏；毛利率35.4%，远低于市场预期（42.1%），而上一季度的毛利率为41%，也低于2023年同期的35.8%。

AI PC产品的增加、Intel 4和3芯片晶圆从俄勒冈州工厂过渡至爱尔兰工厂的成本，以及其他非核心业务的费用等因素是导致毛利率暴跌的主要原因，营收的微降和毛利率的暴跌共同作用，使得英特尔陷入了更深的亏损泥潭。

作为英特尔核心业务的产品业务本季度营收118亿美元，同比增长4%。其中，负责生产PC芯片的客户端计算部门（CCG）贡献了74亿美元的收入，同比增长9%，略低于市场预期的74.2亿美元。英特尔方面表示，与适配AI的PC芯片相关的业绩超出了内部预期，预计2024年出货量将超过4000万。

此外，英特尔数据中心和AI部门（DCAI）营收为 30亿美元，同比下降3%，低于市场预期的31.4亿美元；网络与边缘计算部门（NEX）营收为13亿美元，同比下降1%。

代工业务方面，第二季度英特尔代工部门（Intel Foundry）实现收入43亿美元，同比提升4%；Altera实现收入3.61亿美元，同比下降57%；全资收购的自动驾驶公司Mobileye实现营收4.40亿美元，同比下降3%。

业绩数据发布后，英特尔股价单日暴跌超过26%，市值一夜蒸发约320亿美元，创下至少自1982年以来的最大单日跌幅，并且影响还在持续截止今日收盘价为18.99美元。面对巨大的亏损，英特尔采取了一系列经营调整措施以应对现在的“存亡危机”，包括裁员15%、降低资本开支和停止派息。

· 裁员：启动全球裁员15%的“瘦身”工作（2024年底前完成），这是英特尔56年历史上规模最大的一次裁员动作；以裁员15%的比例推算，此次将裁员至少1.7万人，截至6月29日，英特尔（不包括部分子公司）员工总数为116500人。

· 降低资本开支：在发布2024年第二季度财报的同时，英特尔还宣布了100亿美元的成本削减计划（2025年完成） —— 2024年将非公认会计准则研发、营销、一般和行政支出削减至约200亿美元，到2025年将削减至约175亿美元；2024年将总资本支出降至250-270亿美元，净资本支出将在110-130亿美元。

· 停止派息：英特尔将从2024年第四季度开始暂停派息（直至现金流改善至可持续的较高水平），这是1992年以来首次。

英特尔CEO帕特·基辛格表示：“我们必须使成本结构与新的营运模式保持一致，我们要从根本上改变营运方式”。英特尔预计2024年第三季度实现营收125亿美元-135亿美元，远低于分析师预期的143.8亿美元，考虑到2024年下半年的财务业绩和前景，基辛格认为“比之前预期的要艰难”。

代工业务持续烧钱

从14nm到10nm的艰难量产，让帕特·基辛格在2021年提出IDM2.0战略。所谓IDM，是指从芯片设计到制造，再到封装测试全部包办的半导体垂直整合型模式。与之对应的是，以台积电为代表的Foundry模式（晶圆代工），还有以AMD为代表的Fabless模式（无晶圆厂，只做IC设计）。

而IDM 2.0就是坚持自己生产芯片的同时，也为第三方芯片设计公司提供代工服务，还可以把部分制程芯片交给其他代工厂，来实现对自家工艺的补充。这种“混合模式”在产能分配与产线调整上更加灵活，将芯片代工业务独立运营出来，也更契合市场需求。

对英特尔来说，芯片制造能力是独有的优势，但也意味着高投入和沉重的负担，晶圆厂建置成本极高。以英特尔目前在俄亥俄州兴建的两座晶圆厂为例，在2022年破土动工时，英特尔表示该项目投资为200亿美元，上个月宣布再追加80亿美元的投资。而按照英特尔的规划，他们在俄亥俄州预留的土地，可以再建设6座先进制程晶圆厂。

值得注意的是，根据英特尔披露的晶圆业务和内部抵消项，估算出英特尔晶圆对外代工服务收入在2024年第二季度仅为0.66亿美元，尽管其一直强调晶圆代工业务，但在数据上并未看到明显的提升。

AI时代再次落后

英特尔是最早推动端侧AI及边缘计算的芯片公司，也是率先提出「AI PC」这个概念类别的公司。在英特尔的带动下，行业中一众PC OEM厂商跟进，在不到一年的时间里，AI PC遍地开花，但就当同行们靠着AI赚得盘满钵满时，这个“蓝色巨人”的一只脚，俨然已经踏出悬崖边上。

尽管英特尔仍然把持着PC端的头把交椅，但高通和AMD等公司也展现出了危及英特尔行业地位的实力。长期以来，英特尔都在PC处理器市场上占据主导地位，不过技术的剧烈变化以及竞争对手的崛起，都可能在未来两年直接改变PC市场的格局，AMD宣布了首批搭载锐龙 AI 300系列处理器的PC开始上市，而在此之前的6月18日，首批搭载高通骁龙 X Elite/Plus处理器的AI PC也开始陆续上市发售。

换言之，除了英特尔的Lunar Lake还隐而不发，Windows PC阵营两家主要芯片厂商的新一代PC处理器都已经正式面向消费者了。虽然在性能上，骁龙 X Elite的实际表现还需要更多验证，但在功耗和NPU表现上已经展现出了一定的优势，在轻薄笔记本市场上对英特尔有着明显的威胁；AMD则凭借锐龙系列处理器在性能和性价比上的优势，对英特尔一直形成一定的压力，在桌面和笔记本电脑市场的份额不断攀升，锐龙 AI 300系列更是AMD进一步挑战英特尔PC霸权的关键。

英特尔官方宣布将于9月3日正式推出代号Lunar Lake的下一代酷睿Ultra处理器

此外，ARM架构在PC市场的兴起对于英特尔也是一大挑战，尤其是在AI PC对低功耗需求越来越强的背景下。2020年，苹果宣布转向基于ARM架构的自研M1芯片，迅速赢得市场好评。苹果的这一转型不仅削弱了英特尔在高端笔记本市场的地位，也给了高通等Arm芯片厂商更大的信心。

面对这些竞争，英特尔希望通过更好的设计和工艺制造出更好的产品，如Lunar Lake，以提高其市场竞争力。然而，这一转型过程并不轻松，市场份额的丧失和技术转型的风险使得英特尔在PC处理器市场上面临严峻挑战。

能否绝处逢生？

英特尔正陷入“恶性循环”，面临市占率下滑和利润压力，虽然削减支出有助于提高每股盈余和现金流，但难以解决根本上的挑战。一方面，随着芯片买家积极转向AI芯片，英特尔正目睹其传统产品业务受到侵蚀；另一方面，英特尔正在经历一场充满挑战且昂贵的代工模式转型。

“半导体业自始至终就是一个脚步快而又无情的行业，”台积电创始人张忠谋在自传中说，“一旦落后，再赶上就很困难。”英特尔如今正面临这样的困境。英特尔能否通过其新战略和产品组合在未来扭转局面将是业界持续关注的焦点，在一定程度上，这也意味着Gaudi 3的成功与否变得更加关键了。

Gaudi 3

英特尔赖以立足的产品主要是CPU，将在今年第四季度推出该公司史上最强性能的AI加速卡Gaudi 3，使用台积电5nm工艺制程，此前英特尔并没有推出任何其他的人工智能加速器芯片。在业内看来，英特尔正处于“关键时期”，曾经的王牌业务数据中心在人工智能浪潮下竞争陷入白热化 —— 2024年第二季度，AMD数据中心事业部实现营收28亿美元，虽然不及英特尔，但同比涨幅达到115%。

8月7日，英特尔宣布基于Intel 18A制程节点打造的首批产品AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。Intel 18A是英特尔2021年制定的“四年实现五个工艺制程节点”计划中的最后一个节点，首次向外部客户开放的RibbonFET晶体管+PowerVia背面供电技术，按照帕特·基辛格的说法，Intel 18A制程与台积电的N2（2nm）制程所能容纳的晶体管数量与性能相当，但通过个别创新技术在综合性能表现优于台积电。

从当前披露的制程进度来看，英特尔将如期完成“四年五个制程节点”计划，Intel 18A制程节点的产品将于2025年向大众市场推出，助力英特尔重新获得制程技术领先地位，只是IDM 2.0战略的推进、芯片技术的追赶都需要更多的时间和资源。

去年末，ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机；今年4月18日，英特尔正式宣布在俄勒冈州希尔斯伯勒的研发基地达成了先进半导体制造领域的一个重要里程碑，完成了业界首个商用High NA（高数值孔径）EUV光刻机的组装。

在近日的英特尔财报电话会议上，基辛格透露全球第二台High NA EUV光刻机即将进入英特尔位于美国奥勒冈州的晶圆厂。英特尔希望通过率先采用High NA EUV光刻机来实现对于台积电等竞争对手的持续领先，最终在2030年前实现英特尔代工业务实现收支平衡的运营利润率，并成为全球第二大晶圆代工厂。

资料显示，ASML的第一代High NA EUV（EXE:5000）可以实现比现有EUV光刻机小1.7倍物理特征的微缩，从将单次曝光的晶体管密度提高2.9倍，可以使芯片制造商能够简化其制造流程。另外，EXE:5000每小时可光刻超过185个晶圆，与已在大批量制造中使用的NXE系统相比还有所增加。

根据此前的爆料显示，High NA EUV的售价高达3.5亿欧元一台。根据英特尔的计划，High NA EUV光刻机将会首先会被用到Intel 18A的相关测试，以积累相关经验，最终会被用于Intel 14A的量产。

关键词： 英特尔 财报 AMD 高通 AI 代工 晶圆

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