电子产品世界

继HBM之后，三星电子2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂英伟达(NVIDIA)的订单。尤其是，随着晶圆代工龙头台积电面临地震等风险，三星电子迫切寻求机会，为英伟达打造第二代3纳米制程的供应链。

韩国媒体报导，根据市场人士20日的透露，三星电子的晶圆代工部门已经在内部制定「Nemo」计划，也就是要赢得英伟达3纳米制程的代工订单，成为2024年的首要任务。市场人士透露，三星电子晶圆代工部门的各单位正在全力以赴，把对英伟达的相关接单工作列为优先。不过，现阶段三星代工部门内并未成立专门的组织。

事实上，英伟达先前曾于2020年将消费型GPU的GeForce RTX 30委托给三星的8纳米制程技术来代工，而且至今仍在进行生产当中。不过，近期英伟达陆续堆出采用先进制程的GPU订单，大多数都由竞争对手台积电所拿下。另外，目前英伟达的AI芯片，包括「H100」和「A100」也都是透过台积电的4纳米和7纳米制程所制造的，导致三星晶圆代工业务陷入发展瓶颈。

业界认为，三星电子将于2024年上半年量产第二代3纳米GAA技术制程，而量产的关键就在于赢得英伟达产品的代工订单，并缩小与台积电之间的差距。为此，市场传出三星晶圆代工部门开始不惜一切代价，进一步确保第二代3纳米GAA技术制程良率。有韩国市场分析师指出，2024年因为地震等不稳定的风险显现，是缩小与台积电差距的最佳时机。

关键词： 三星 英伟达 MCU

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