电子产品世界

8月7日消息，随着移动设备功能的不断增强，对内存性能和容量的要求也日益提高。据外媒gsmarena报道，三星电子近日宣布，公司推出了业界最薄的LPDDR5X DRAM芯片。这款12纳米级别的芯片拥有12GB和16GB两种封装选项，专为低功耗RAM市场设计，主要面向具备设备端AI能力的智能手机。

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这款新型芯片的厚度仅为0.65毫米，比上一代产品薄了9%。三星估计，这一改进将使其散热性能提高21.2%。

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三星通过优化印刷电路板（PCB）和环氧树脂封装技术，将LPDDR5X的厚度缩减至指甲盖大小。这款芯片采用4层堆叠结构，每层包含两个LPDDR DRAM。

三星已经开始向制造商发货这款更薄的芯片。随着对高性能、高密度移动存储解决方案的需求不断增长，公司计划未来开发6层24GB和8层32GB模块，进一步将封装厚度降至极限。

关键词： 三星 手机芯片 LPDDR5X DRAM

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