工研院智连工控 攻5大领域
全球半导体制造及工业物联网需求强劲，历经一年筹备，在经济部技术处支持下，工研院宣布新成立的「智连工控」推出工业物联网技术关键模块半导体设备通讯标准网关（SECI Box），协助产业建立设备通讯沟通能力，迈入数字转型。
目前已导入半导体、面板、PCB、高亮度LED与太阳光电产业，并将带动周边制造商形成完整产业聚落，建立自主工业物联网供应链，提升产业竞争力。
经济部技术处表示，经济部技术处自2007年投入工业联网研发，加速产业发展智能制造，在面对产业数字转型面对的现存设备联机通讯缺口，工研院的新创公司智连工控公司将可为产业打造自主设备联网关键模块，建立厂区设备全面通讯联网，加速产业工业联网能力，期待透过建立设备通讯联网的新创事业挹注，能逐渐加速建立自主的工业物联网产业链，加速新兴产业发展。
工研院机械与机电系统研究所所长饶达仁表示，「智连工控」新创公司的设备通讯关键模块，具有快速、精简及客制化等特点，为设备机台、制程与信息提供整体解决方案，加速全面自动化联网。
智连工控总经理黄俊盛表示，智连工控提供工厂端和设备端的通讯解决方案，推出半导体设备通讯标准网关（SECI Box），具即插即用、高度整合优势，预计今年将洽谈导入多家厂区，预估出货量可超过100台，应用领域包括半导体、显示器、印刷电路板、高亮度LED与太阳光电。
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