电子产品世界

为因应下世代5G毫米波通讯技术需求，在经济部支持下，工研院与杜邦微电路及组件材料（Microcircuit Materials; MCM）、罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz Taiwan; R&S）、台湾陶瓷学会举办「低温共烧陶瓷技术应用于5G毫米波应用研讨会」，共同探讨低温共烧陶瓷技术（Low Temperature Co-Fired Ceramic; LTCC），从材料、制程、设计及量测四大面相，深入剖析相关技术于5G毫米波通讯应用之创新科技与成果。

工研院材料与化工研究所所长李宗铭表示，为满足全球5G毫米波通讯高频高速发展，工研院透过建立先进低温共烧陶瓷（LTCC）关键技术，落实与验证低温共烧陶瓷技术在毫米波通讯的应用可行性与高设计自由度，满足5G毫米波各种频段的射频收发组件需求。除了在材料的开发与选用上着墨，技术上更着重于制程精度控制，并于开发过程中实时修正导入相关组件设计规范，建构整合设计、制程、材料及验证一体化之同步开发模式，提高产品开发效率与产品生产良率。

此次与杜邦微电路及组件材料及罗德史瓦兹公司国际合作，共同展现低温共烧陶瓷（LTCC）材料在天线封装（AiP）应用中的价值与相关毫米波材料、组件与场域验证技术能量，加速全球毫米波通讯材料应用发展，提供业者低温共烧陶瓷技术于5G毫米波通讯射频前端通讯应用之完整解决方案。

关键词： 工研院 5G 毫米波

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