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芯和半导体相关
芯和半导体：国产EDA一定要有自己的独特优势
2024-12-24
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2024-06-25
如何在 3DICC 中基于虚拟原型实现多芯片架构探索
2023-11-23
极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开
2023-10-26
2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会
2023-10-17
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集
2023-07-11
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”
2023-03-10
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案
2023-02-02
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis
2022-12-27
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品
2022-09-21
芯和半导体在DAC 2022大会上发布EDA 2022版本软件集
2022-07-13
芯和半导体“射频EDA/滤波器设计平台”闪耀IMS2022
2022-06-22
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟国产EDA企业
2022-04-29
芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级
2022-04-07
本土EDA芯和半导体 拥抱异构集成的新机遇
2021-10-25
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