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2012-09-06
SEED智能像素总体设计

2012-09-06
SEED列阵研制适合于倒装焊结构的量子阱外延材料

2012-09-06
2009年，SEED重新获得国家高新技术企业资格认定

2009-12-14
2009年，SEED研发生产中心乔迁新址

2009-12-14
2009年，SEED成为台湾ACARD公司中国地区代理

2009-12-14
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2009-03-25
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2009-12-14
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2009-02-19
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2009-02-11
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2008-12-31
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2008-12-31
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2008-12-31
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2009-12-14
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2008-12-10

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