合众达推出名片盒大小SEED-XDS510PLUS

时间:2009-03-25来源:电子产品世界

  日前,合众达电子发布了增强型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS,该款仿真器在XDS510USB2.0基础上进行了全面技术升级,性价比更高!

  与传统XDSUSB2.0相比,SEED-XDS510PLUS仿真器有如下技术突破:

  1、 利用XDS560 JTAG技术,稳定性与抗干扰性大幅提升;

  2、 全面支持CCS3.3以及以上版本;

  3、 全面支持DaVinciTM 平台以及TI最新平台;

  4、 名片盒大小,轻巧易携;

  5、 XDS510USB全面升级,价格1800元维持不变。

  SEED-XDS510PLUS性能指标:

  l 支持TI LF24xx, F28xx, VC33, C54xx, C55xx, C67xx, C64xx, DM64x, C643x, DM64xx, DM270, DM320, DM35x系列的仿真

  l JTAG高抗干扰线缆

  l 支持更低核电压芯片仿真

  l 标准USB2.0接口,兼容USB1.1接口

  l 14线目标仿真连接线,仿真方便易行

  l 不占用目标系统任何资源,全空间仿真

  l 支持多片并行调试、双核DSP

  l 操作系统:Windows 2000/ XP/ Vista

  l 支持CCS IDE V2.2/ 3.1/ 3.3/ C3X-4X

  SEED-XDS510PLUS产品配件:

  l SEED-XDS510PLUS 仿真盒

  l 安装光盘

  l USB线缆

关键词: 合众达 SEED-XDS510PLUS

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号:EEPW

或用微信扫描左侧二维码

相关文章

查看电脑版