3、PCB联合仿真阶段：
原理图设计其实是一种很理想的状况，它并没有考虑到器件的寄生效应以及PCB微带线的耦合效应。因此科学的做法是需要将设计好的PCB导入到ADS Momentum里面进行电磁场仿真，并重新调整优化匹配元件值。根据RF sister多年的经验，如果模型和仿真设置得足够正常的话，仿真结果逼近程度是非常高的。
低噪声放大器原理图仿真
4、产品调试阶段：
仿真其实仅仅只能保证设计趋势和方向的正确性，所以样板回来后还是需要调试优化的，记录和保存好测试结果，并和仿真进行对比。原则上是：不管差异多大，一定要找到原因！
结合PCB低噪声放大器联合仿真
5、项目总结阶段：
对整个仿真和实际测试结果做闭环分析——究竟是模型的问题，还是仿真参数设置的问题，又或者是PCB介电常数和介质损耗不精准的问题，是不是加工的问题呢？ 在这里，我们就需要非常丰富的实践经验和问题分析能力了。最后的总结很重要，将是下一步成功的基础，类似于华为中兴等大型企业都会有写总结文档的习惯。
某LTE终端仿真与实测输入阻抗对比
小贴士
方法总是美好的，但过程总是曲折。有很多小伙伴们第一次跌倒（实测和仿真差距较大）就主动放弃了，仿真和测试是否接近，其实主要取决以下几个因素哦：
（1）仿真软件使用的熟练程度。需懂得仿真的基本原理，知道每一项的设置的具体含义，是否会影响到参数；
（2）测试的方法、网分校准是否足够正确。了解什么是SOLT、TRL，它们又各有什么优缺点；
（3）对元器件特性及S参数模型、SPICE模型的了解够不够深入；
（4）经验是否足够。对于闭环验证没有经验，认为一次就可以闭环；
（5）最重要的一点：小伙伴个人有研究兴趣，但因为公司产品进度赶，所以没有做过多深入思考和更多分析的时间。
