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据韩媒SEDaily报道，三星半导体部门（即DS设备解决方案部）正对系统LSI业务的组织运作方式的调整计划进行最终审议，相关决定将在不久后公布。预计在由副董事长郑铉镐和DS部门负责人全永铉做出最终决定之前，还将进行更多高层讨论，并听取董事长李在镕的意见。

系统LSI业务主要负责芯片设计，在三星半导体体系中承担着为移动业务（MX）部门开发Exynos手机SoC的核心任务。然而，近年来Exynos 2x00系列应用处理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手机中的采用率明显下降，不仅削弱了MX部门的利润空间，也导致系统LSI及其相关的晶圆代工部门陷入亏损局面。

在此背景下，三星开始重新评估系统LSI业务的组织架构，考虑进行大规模重组。业内分析认为，为提升资源利用效率并强化业务协同，系统LSI有可能被整合至供应链下游的MX部门，或与上游的晶圆代工部门合并运作。

值得注意的是，LSI此前曾隶属于三星晶圆代工部门，为避免与高通和英伟达等代工厂客户发生潜在的利益冲突，直到2017年才被拆分。由于在3nm以下的先进工艺中三星未能实现具有竞争力的良率，代工部门在盈利能力和获取大型科技客户方面都面临困难。目前，三星正努力在先进制程芯片设计和制造领域取得成功，而设计和制造之间更紧密的整合能帮助其加快实现这一目标。

随着订单枯竭，代工业务拖累了DS部门的业绩，2025年第一季度三星的半导体营业利润为8.03亿美元。根据市场追踪机构TrendForce的数据，台积电去年第四季度在全球代工市场占据67.1%的主导地位，较上一季度增长2.4%。相比之下，三星电子的份额下降1%，至8.1%。

此外，三星还力求在高带宽存储器（HBM）业务上扭转局面，将HBM开发团队细分为标准HBM、定制化HBM、HBM产品工程（PE）及HBM封装等团队。业内分析认为，随着HBM竞争力成为三星重夺全球DRAM第一宝座的关键因素，内部对“拯救 HBM”的需求倍感迫切，正集中力量进行重组，以优化核心技术能力。

关键词： 三星 HBM LSI DRAM 半导体 晶圆代工

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