英飞凌CEO：将在中国本地化生产芯片以满足客户需求
据日媒报道，英飞凌 CEO Jochen Hanebeck 在采访中提到，公司正加速推动普通产品的本地化生产，将生产环节更多转移至中国，以更好服务当地客户。
Jochen Hanebeck 表示，中国客户越来越希望一些关键部件能实现本地化生产，因为这些零部件的替代性非常低。为此，英飞凌计划将部分产品交由中国的代工厂生产，同时依托在中国的后端工厂，全面提升供应链的安全性，以回应客户的关切。但他并未提及在中国生产的具体目标，仅表示“取决于产品类别和市场的发展。”
据了解，英飞凌早在1996年就在中国无锡设立生产基地，但该工厂主要从事后道封装制造，目前英飞凌在中国并没有自己的晶圆制造厂。
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