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TrendForce集邦科技释出2025年科技变革十大趋势！其中，集邦直指，受到AI需求不断提升贡献与需求，科技产业最上游的半导体技术及先进封装将出现革新及需求大幅成长，同时，电子下游的AI服务器，受惠CSP及品牌客群续建基础设备，2024年全球AI服务器（含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货成长可达42％，2025年在CSP及主权云等高需求下，AI服务器出货年增率可望超过28％，占整体服务器比例达15％。

该研调机构表示，英伟达Blackwell新平台2025年上半年逐步放量后，将带动CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60％。最后则是，CSP积极投入ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年对CoWoS需求量将明显上升。

集邦强调，随英伟达B300、GB300采用HBM3e 12层，2025年起12层将跻身产业主流，SK海力士在12层世代采用 Advanced MR-MUF技术，在每层晶粒堆栈时添加中温的Pre-bonding制程，并改良MUF材料，拉长制程时程以达成晶粒翘曲控制。

另外，集邦科技表示，进入2025年后，台积电2nm正式转进奈米片晶体管架构（Nanosheet），英特尔18A则有望导入带式场效晶体管（RibbonFET），三星仍致力改善MBCFET 3奈米制程，力拚2025年实现规模量产，三方正式转进GAAFET架构竞赛，期盼藉由四面接触有效控制闸极，为客户带来更高效能、更低功耗且单位面积晶体管密度更高的芯片。

AI应用造成客制化芯片及封装面积的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。观察明年CoWoS市场重要发展态势，一是2025年英伟达对台积电CoWoS需求占比将提升至近60％，并驱动台积电CoWoS月产能于年底接近翻倍，达7.58万片。

关键词： CSP 主权云 AI服务器 ​ TrendForce

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