世界先进为新加坡工厂寻求百亿银行贷款
据台媒报道，晶圆代工厂世界先进公司计划在新加坡建设一座12英寸晶圆厂。为此，世界先进已向金融业争取筹组一笔高达600亿元新台币(约合人民币133.68亿元)的大型联合贷款，预计最快可在明年第一季度完成签约。
此前消息显示，这座12英寸晶圆厂的建厂计划总投资金额78亿美元，其中第一期资金约40亿美元，世界先进和合资的恩智浦半导体（NXP）先分别注资24亿美元、16亿美元，预计2027年开始量产。
据悉，这座晶圆厂预计将于2027年开始量产，将有助于世界先进进一步提升在全球晶圆代工市场的竞争力。
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