富士康将在越南投资生产封装基板

时间:2024-11-06来源:SEMI

据报道,近日,富士康科技集团旗下子公司讯芯科技宣布,将在越南北江省投资8000万美元,用于生产和加工电子元件,特别是封装基板。目前,该项目正在等待越南政府的行政流程批准,预计最快将于12月动工。

根据相关文件,讯芯科技计划在北江省建立一家专注于生产集成电路的工厂,预计将于2026年12月开始全面运营,目标是年产450万块集成电路。该工厂生产的产品将主要出口到美国、欧盟和日本。


关键词: 富士康 越南 封装基板

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号:EEPW

或用微信扫描左侧二维码

相关文章

查看电脑版