进博会开幕在即 高通邀您体验引领的未来科技浪潮

时间:2024-11-04来源:EEPW

11月5日,第七届中国国际进口博览会将在上海国家会展中心盛大开幕。作为连续第七年参加、参展的进博会“全勤生”,高通将继续携手合作伙伴展示其最新的技术创新与合作成果。今年,高通展位(展位号:4.1H A2-02)将以“让智能计算无处不在”为主题,全面展示以骁龙8至尊版移动平台为代表的领先骁龙平台支持的众多智能“新终端”(包括智能手机、AI PC、智能网联汽车等),终端侧AI、5G Advanced等前沿技术领域的“新应用”,以及高通技术创新与行业合作带来的骁龙XR奇幻之旅、骁龙绿荫互动秀等沉浸式“新体验”。

同时,高通公司中国区董事长孟樸、高通公司全球高级副总裁钱堃、高通公司技术标准副总裁李俨将参与进博会相关论坛及同期活动,与大家共同探讨5G+AI带来的全新机遇,分享高通公司与合作伙伴在人工智能(AI)技术趋势、制造业发展与知识产权等话题的思考与实践。

我们诚挚地邀请您莅临高通公司展位,亲身体验高通及其合作伙伴的最新科技创新成果,深入了解智能计算如何融入各行各业并推动全球数字经济的发展。同时,也期待与您共同关注进博会期间高通公司的参会动态,共同探讨未来科技发展的无限可能。

●   时间:2024年11月5日-10日

●   地址:上海国家会展中心(上海市青浦区崧泽大道333号)

●   展位:技术装备展区4.1H A2-02

●   展台亮点:

‒   重磅合作新品国内大型国际展会首秀,感受移动科技新潮流——备受瞩目的骁龙8至尊版移动平台,集成第二代定制的高通Oryon CPU、高通Adreno GPU和增强的高通Hexagon NPU,实现了颠覆性的性能提升。参观者可通过搭载骁龙8至尊版的旗舰终端,亲身体验全球最快移动端系统级芯片的强大实力,感受其在游戏、影像、AI等方面的卓越表现。

‒   前沿AI与连接技术随“芯”可感,开启终端侧AI新时代——骁龙8至尊版深度融合AI与连接技术,开创终端侧智能新纪元。其个性化的多模态生成式AI,支持语音、情境和图像理解,全面升级用户体验。高通将联合腾讯混元展示终端侧大模型部署,以及与智谱合作的GLM-4V端侧视觉大模型交互方式,向参观者揭示生成式AI在终端侧的无限可能。此外,多款搭载骁龙X系列的Windows 11 AI PC也将带来令人赞叹的体验。

‒   智能网联汽车技术引领未来出行新风尚——参观者将亲眼见证高通与中国车企紧密合作的最新成果,即采用骁龙数字底盘解决方案的名爵Cyberster敞篷跑车,并有机会现场体验新一代中国智能网联汽车领先的座舱互动功能,感受智能网联汽车带来的便捷与乐趣。

‒   见证5G Advanced技术,感受数字化转型的力量——多项5G Advanced技术及视频演示将亮相高通展位,包括与上海联通合作首次实现连续网络覆盖5Gbps+所使用的5G Advanced设备,以及支持中国移动5G新通话等创新应用的商用真机,使参观者直观感受网络性能的显著提升,体验5G Advanced技术在生活中的实际影响。

‒   XR技术引领沉浸式体验,拓展多元应用场景——全面升级的“骁龙XR奇幻之旅”将带领参观者进入一个绚丽多彩的虚拟世界。通过与热门游戏《崩坏:星穹铁道》的联动,游戏中的经典场景和角色将在XR世界中重现,让参观者沉浸其中,享受第一视角的别致体验。在“骁龙绿茵互动秀”中,高精度的动作捕捉技术将参观者的身体动作实时“投射”到曼联比赛的精彩瞬间,参观者有机会亲身体验数字世界中球星的精彩时刻,感受无与伦比的互动乐趣。

1730703913229930.png

●   同期活动:

时间

大会环节

出席嘉宾

活动地址

11月5日

14:00-17:00

虹桥论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛

高通公司中国区董事长

孟樸

上海国家会展中心

4.2H D2厅

11月5日

14:00-17:00

虹桥论坛“加强标准国际合作 共谋制造业高质量发展”分论坛

高通公司技术标准副总裁

李俨

上海国家会展中心

4.2H C2厅

11月8日

9:00-12:00

知识产权与绿色创新发展论坛

高通公司全球高级副总裁

钱堃

上海国家会展中心

B0-02厅


关键词: 第七届中国国际进口博览会 进博会 高通 智能计算

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号:EEPW

或用微信扫描左侧二维码

相关文章

查看电脑版