万源通IPO:助力汽车电子领域PCB发展

时间:2024-10-15 来源:EEPW

汽车电子领域的印制电路板规格主要以4-8层的多层板为主,占据了印制电路板用板中的45%。双层板占比为12%,厚铜板占比为6.5%。随着汽车电动化和智能化的发展趋势,汽车电子用板逐渐向金属基板、厚铜板等高技术 PCB 方案演进。特别是通过埋铜、嵌铜和厚铜工艺,增强了散热能力,满足汽车电子产品对散热性能的需求。单车的 PCB 用量增加,技术难度也随之提高。

在这样的发展趋势下,汽车电子领域的印制电路板不仅需要满足高技术要求,还具有多品种、小批量的特点。生产过程中由于换型、调参导致生产成本较高,因此需要采用一系列技术,如高效合拼等,以减少换型带来的效率损失和成本浪费。

万源通作为一家专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业,产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器等领域。在汽车电子领域,万源通的 PCB 产品应用范围广泛,涵盖了汽车驾驶控制系统、逆变器、电池管理系统、压力传感检测系统、充电桩控制系统、车灯控制系统、电子助力转向系统、电机驱动系统、汽车车灯、微控制器、汽车电源控制系统等多个关键组件。公司不仅满足了多品种、小批量的特点,还积累了高效合拼等技术,以确保产品质量和效率。这些技术的应用有效降低了生产成本,为汽车电子行业的发展做出了贡献。

关键词:万源通IPO汽车电子PCB印制电路板

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