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据媒体报道，全球晶圆代工龙头台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日在德国德累斯顿举行动土典礼，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度纪录。该晶圆厂预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程。按照规划，该工厂将在2027年底正式投入运营，初期月产能将达到40000片300mm（12英寸）晶圆。

对此，台积电回应本次活动代表着台积电与投资伙伴在欧洲半导体产业的一个重要里程碑。

2023年8月，台积电与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同宣布合资成立欧洲半导体制造公司（European Semiconduct or Manufacturing Company，ESMC），并在德国设厂。台积电德国厂将成为ESMC的一部分，其中台积电的合作伙伴英飞凌、博世及恩智浦半导体各持有10%的股份。新工厂的选址临近博世的德勒斯顿厂，并且靠近英飞凌正在投资50亿欧元扩大的功率半导体厂。

台积电欧洲晶圆厂的设立不仅有助于形成产业集群效应，提升生产效率与供应链协同能力，还标志着台积电在欧洲半导体产业的深度布局迈入新阶段，预计将为欧洲乃至全球半导体供应链带来深远影响。

在台积电将生产地点多元化的同时，德国乃至欧洲正寻求芯片“自给自足”。不过，事实证明，台积电在海外建厂并非易事 —— 台积电在德设厂，以及德国芯片产业发展面临诸多挑战，包括物价高企、技能人才短缺等。在今年6月举行的公司年度股东大会上，台积电董事长刘德音曾指出，德国的供应链生态系统和劳动力是“我们最担心的两点”。

实际上，台积电在海外建厂时频频面临劳动力问题，由于缺乏专业人员，其在美国亚利桑那州工厂的投产计划将被推迟一年。为加快建厂进度，台积电还从台湾地区派遣数百名经验丰富的技术人员赴美。此前，台积电曾对美国缺乏芯片制造人才、建厂成本过高等因素感到担忧，因而对赴美设厂反应冷淡。

另据报道，德国政府为吸引芯片巨头而提供巨额支持的做法存在争议。例如，为英特尔提供近100亿欧元的做法就引发质疑。

关键词： 台积电 晶圆厂

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