英飞凌在马来西亚开设全球最大功率半导体工厂，助力东南亚半导体产业升级
2024年8月8日，欧洲顶级芯片制造商英飞凌宣布其位于马来西亚古来的全球最大功率芯片工厂正式投产。这座工厂不仅是英飞凌历史上规模最大的功率半导体生产设施，也标志着马来西亚在全球半导体供应链中的地位进一步提升。
根据英飞凌的规划，这座新工厂将在未来五年内逐步提升产能，最终成为全球最大的碳化硅（SiC）生产基地。碳化硅材料具有高效率、高耐压的特点，广泛应用于可再生能源、电动汽车和人工智能数据中心等领域，市场需求前景广阔。
此次投产不仅是英飞凌在东南亚的重要布局，也为马来西亚吸引了创纪录的芯片和数据中心投资。随着全球对新能源和智能技术需求的快速增长，英飞凌的新工厂将为马来西亚在全球半导体产业链中争取更大话语权奠定坚实基础。
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