自主研发!国芯新一代汽车电子高性能MCU新产品流片、测试成功

时间:2024-07-30来源:快科技

7月29日消息,据苏州国芯科技官网介绍,近日,由国芯科技研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT流片和测试成功。

据悉,国芯科技本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代多核MCU芯片。

适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等应用,可以更好地满足客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的应用需求。

无标题.jpg

该芯片基于40nm eFlash工艺开发和生产,内嵌10个运算CPU核C3007,其中包括6个主核和4个锁步核,该CPU核流水线采用双发射,DMIPS性能达到2.29/MHz,相比同系列的CCFC3007PT芯片单个内核性能提升了20%。

该芯片内嵌硬件安全HSM模块,支持Crypto/SM2/AES/SM4等国际和国密算法,可以支持安全启动和OTA。

芯片内嵌多种独立的汽车标准通讯接口,主要包括:支持TSN协议100M/1000M 以太网接口(1路)、FlexRay(2路)、Lin(12路,支持LIN和UART)、CANFD(12路)以及对外控制接口eMIOS(32通道)、最新版本的通用时序处理单元GTM4(96通道)、串行通讯接口DSPI(22路,支持4路MSC)。

该芯片还配置了较大容量的存储空间,其中程序存储Flash最高配置可达16.5M字节,数据存储最高配置Flash最高可达1M字节,内存空间(SRAM)最高配置可达2.4M字节,具备SDADC(14个), SARADC(13个)控制电路。

本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产,具备高可靠性和高安全性,可以应用于苛刻的使用场景,从而增加了该产品的应用覆盖面。

该产品的封装形式包括BGA516/BGA292等,该芯片可对标英飞凌已广泛应用于自动驾驶、智能座舱和高集成区域控制的TC397/TC399系列MCU芯片,可以作为汽车智能化辅助驾驶、智能座舱和高集成区域控制领域的功能安全和信息融合处理的MCU芯片。

关键词: 汽车电子 MCU CCFC3012PT CPU

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号:EEPW

或用微信扫描左侧二维码

相关文章

查看电脑版