YMTC芯片制造商的首席执行官表示，中国将在3到5年内迎来“爆炸性”半导体增长
一位中国半导体行业高管预测，在封装应用和技术方面的优势支持下，中国将在未来三到五年内迎来“爆炸性增长”，为国家克服美国技术限制开辟道路。
据中国国家电视台报道，中国半导体行业协会（CSIA）会长、中国最大的存储芯片制造商长江存储技术有限公司（YMTC）负责人陈南翔表示，国家正在探索一种新的市场导向型行业模式，放弃依赖大学和研究机构的旧模式。
陈南翔在接受中国中央电视台英语频道CGTN采访时表示：“[今天的重点]是产业、产品、服务和商业模式的创新，这些最终必须带来价值。” 他在接受CGTN采访时说，“中国的芯片行业尚未实现爆炸性增长，但这一日子将在未来三到五年内到来。”
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据陈南翔称，半导体一直是中美技术战争的核心，这有助于推动国家产业的发展。随着美国试图剥夺中国获取先进芯片和代工技术的机会，陈南翔指出，先进封装在未来可能发挥重要作用。
“例如，最先进的AI芯片需要最前沿的代工和封装技术，”他说。“可以预见，在不久的将来，封装技术的重要性可能会超过代工技术的重要性。”
陈南翔指出，芯片开发中缺乏共识，突显出三星电子3纳米工艺与英特尔的差异。
他还表示，他将希望寄托在国内专用芯片行业上，因为现在的芯片通常是为特定应用而创建的。
在采访中，陈南翔没有提到YMTC，因为他是以行业协会会长的身份发言。
美国对中国领先技术公司和半导体代工厂（包括YMTC）的一系列制裁促使行业参与者建立更紧密的联系，并依靠国家支持寻找前进的道路。
去年10月，当选为CSIA会长后，陈南翔呼吁在面对美国技术制裁时，行业要团结一致。2023年6月，YMTC总裁建议，任何无法交付或维护其设备的工具制造商应从客户那里回购。
陈南翔表示，在过去犯了许多错误之后，中国的政策制定者和行业参与者仍在寻找最佳的前进道路。长时间的试错过程让每个人都明白哪些模式注定会失败，她补充道。
随着美国继续定期对该行业实施制裁，YMTC和其他中国代工厂（如中芯国际）的技术进步正被密切关注，作为中国更广泛技术发展的标志。
陈南翔没有明确回答中国是否能在芯片制造方面完全追赶上美国的问题。他表示，“摩尔定律”——集成电路上晶体管数量每两年翻一番的观察——的放宽对中国有利，因为这有助于在其他技术（如先进封装）中促进创新。
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