第三代电力电子半导体SiC MOSFET:聚焦高效驱动方案

时间:2024-05-23来源:微碧半导体

第三代电力电子半导体SiC MOSFET:聚焦高效驱动方案

相比传统的硅MOSFET,SiC MOSFET可实现在高压下的高频开关。新能源、电动汽车、工业自动化等领域,SiC MOSFET(碳化硅-金属氧化物半导体场效应晶体管)凭借高频、高功率、低损耗等卓越性能,SiC MOSFET驱动方案备受关注。然而,SiC MOSFET的独特器件特性,也意味着它们对栅极驱动电路有特殊的要求。

本文将围绕SiC MOSFET的驱动方案展开了解,其中包括驱动过电流、过电压保护以及如何为SiC MOSFET选择合适的驱动芯片等。

SiC MOSFET驱动保护

1、过电压保护

a) 漏源极过电压保护

SiC MOSFET 在实际场景应用时,漏源极发生过电压一般情况有以下两种:

第一种是在电动汽车、电力系统等应用场景

母线电压较高且不稳定,电力电子变换装置主电路电压就会超过了 SiC MOSFET 漏源极的额定电压,从而导致器件击穿损坏

因此在实际场景应用时,为确保安全,需要考虑留有一定裕量。

第二种是发生在SiC MOSFET 关断时,漏极电流变化率 di/dt 会比较高,这种高速变化,会在电路回路寄生电感上产生电压,并与母线电压一起叠加在 SiC MOSFET 漏源极两端这会导致 SiC MOSFET 漏源极电压产生较大的电压过冲,严重会超过器件安全电压,导致 SiC MOSFET 器件损坏

因此,直流母线电压不稳定及漏源极电压过冲是产生漏源极电压过电压的主要因素。

为了保护器及变换器安全运行目前在一些大功率场合人们常常使用的漏源极过电压保护措施是:

1.针对直流电压不稳定采取降低额定电压使用方法

2.针对回路中杂散电感与电流变化较大引起的过电压常采用无源缓冲电路或者有源箝位电路进行保护。图为RC 缓冲电路

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b栅源极过电压保护

SiC MOSFET(碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管)栅源极过电压的主要原因可分为以下两点:

1. 驱动电路性能不稳定,导致输出电压超过了栅源极电压;

2. 当SiC MOSFET应用于桥式电路时,在某一开关管的开关瞬态下,另一开关管的栅源极电压,可能超过栅源极开启电压或负向安全电压。

为确保SiC MOSFET的正常运行,一般需将其栅源极电压控制在-10至25V的范围内。若电压超出这一范围,可能会导致SiC MOSFET遭受永久性损坏。

为避免此类情况,SiC MOSFET的驱动电路应配备栅源极保护措施:比如采用传统栅源极并联电容的方法,以确保栅源极电压保持在允许范围内。

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2、过电流保护

过电流故障指的是 SiC MOSFET 因为控制信号与负载端异常,器件漏极电流大于额定值,使得器件损坏现象。

根据 SiC MOSFET 的过电流故障时,其电流值对额定电流的倍数。可以将过电流故障分为过载故障与短路故障。

a、过载故障

 SiC MOSFET 在实际应用场景下,其所在电子装置的输出值大于负载额定值,而发生的故障,此时 SiC MOSFET 电流值约为额定电流的 1.4 倍左右。

SiC MOSFET 在过载过流故障状况下,电流变化较小,且器件能承受时间相对较长。

b、短路故障

指的是负载发生短路或桥式电路结构中,上下管近乎同时导通时发生的故障,此时 SiC MOSFET 电流值,将会迅速地增大到+其额定电流值 9 倍左右。

在这种情况下,由于快速经过 器件的电流过大,SiC MOSFET承受时间相对较短,因此需要安全可靠且快速检测电流保护方案:

可以采用目前测量电流最简单分流电阻检测方法,在回路中串联一个电阻器,来检测电流,该方案较为简单且可在任意系统中自由选择使用。与此同时,为了最大限度减少对电路的影响,以及降低自身功率耗散,分流电阻阻抗值一般很低。

那么,如何为SiC MOSFET选择合适的驱动芯片?

需要考虑如下几个方面:

1.驱动电平与驱动电流的要求

SiC MOS器件选择时,应优先考虑具有较大峰值输出电流的驱动芯片。同时,若输出脉冲具备较快的上升和下降速度,则驱动效果更佳。这意味着,驱动芯片的上升和下降时间参数均需较小。

2.满足较短死区时间保证逆变系统具有更高的输出电压质量

3.芯片所带的保护功能短路保护&有源米勒

a、利用SiC MOSFET的短路耐受保护功能,提高系统可靠性

b使用带有 有源米勒箝位功能的驱动芯片使其在关断期间不因米勒效应发生误触发

4.芯片抗干扰性(CMTI),处于高频应用环境下,这要求芯片本身具有较高的抗干扰度。

当然,选择性能较优的SiC MOSFET也是高频驱动应用中的重要因素。新推出的SiC MOSFET产品,就具备非常低的开关损耗和传导损耗, 低损耗特性得以实现,得益于相对平稳的RDS(通态电阻)与温度之间的依赖关系。特别是,抑制寄生电容引发的门极误开通,增强了器件的稳健性,不仅对降低开关损耗有益,同时也提高了产品的易用性。


关键词: 第三代半导体 SiC MOSFET 高效驱动 电力电子

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