电子产品世界

据日经新闻报道，软银集团旗下ARM计划在英国总部成立AI芯片部门，目标是在2025年春季前准备好原型并正式发布，并将于当年秋季开始由合同制造商进行大规模生产。此举是软银集团首席执行官孙正义斥资640亿美元推动将该集团转型为AI巨头计划的一部分。

目前，ARM、软银和台积电均拒绝对此报道发表评论。

在孙正义的AI革命愿景下，软银的目标是将业务扩展到数据中心、机器人和发电领域 —— 将AI、半导体和机器人技术结合在一起，以刺激各个行业的创新，能够处理大量数据的AI芯片是该项目的核心。

作为最终用户，软银将提供资金支持，其中初期的研发费用预计在6亿美元左右。据悉，软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判，希望确保产能。一旦量产体系建立起来，AI芯片业务就可以剥离出来并划归软银旗下。软银近日还被曝正在洽谈收购英国人工智能芯片初创公司Graphcore，Graphcore未对此予以评论。

人工智能尤其是生成式人工智能的蓬勃发展，给芯片领域带来了新的发展机遇，较早开始在人工智能领域布局的英伟达，凭借H100、A100等性能出色的产品，从去年开始就已赚的盆满钵满，占据了大部分的市场份额。但英伟达无法跟上不断增长的需求，软银从中看到了机会。ARM在智能手机芯片领域占据了超过90%的全球市场份额，与此同时，近年来的业务也拓展到数据中心、汽车、AIPC等领域。

软银计划到2026年，在美国、欧洲、亚太和中东地区围绕ARM芯片，向数据中心市场扩张。在数据中心市场，运营商正寻求打造自有芯片来支持新的AI模型，并减少对占据主导地位的供应商英伟达的依赖。

ARM是芯片架构设计公司，自身不生产任何芯片，而是将其芯片设计和架构授权给半导体公司与设备制造商。收费模式分为知识产权许可费（license fees）和版税使用费（royalties）两种：架构许可费是一次性支付，版税使用费是从基于Arm架构制造的每颗芯片中抽取的持续收入流。

软银于2016年以320亿美元的价格收购了ARM。去年9月，ARM登陆美股上市，成为年度最大规模IPO。受生成式人工智能催生的计算芯片需求提振，今年以来ARM股价不断上涨，虽然最近该公司股价有所回调，但市值仍超过1200亿美元。

ARM公布最新财报显示，2024财年第四财季（自然年一季度）总营收9.28亿美元，同比增长47%，当季调整后运营利润3.91亿美元。分业务来看，版税使用费收入创新高，同比增长37%至5.14亿美元，受益于基于Arm v9架构的芯片迅速普及以及半导体行业的复苏；许可收入同比增长60%至4.14亿美元，这是由于随着其他公司在“所有终端市场”均增加对基于Arm架构的人工智能技术投资，与ARM签署了多项高价值许可协议所致。

对于2024财年，ARM的总收入同比增长21%至32.33亿美元，是该公司历史上首次年收入迈过30亿美元大关，其中，版税使用费收入增长8%至18.02亿美元，许可收入增长43%至14.31亿美元，均创历史新高。ARM预计，2025财年第一财季营收8.75亿至9.25亿美元，全年营收38亿至41亿美元。

ARM首席执行官哈斯（Rene Haas）在财报声明中称，随着人工智能正在推动所有终端市场对基于Arm的技术需求不断增加，将为下个财年带来强劲的推动力：

“从云端到边缘设备，从GPT到Llama的所有人工智能软件模型都依赖并在Arm计算平台上运行。随着这些模型变得更大、更智能，它们对更多计算能力和更高能效的要求只能通过Arm来实现。”

ARM的客户名单横跨整个科技业。例如，苹果使用Arm指令集为iPhone和Mac电脑设计处理器芯片，亚马逊依赖Arm的设计开发其数据中心的Graviton服务器处理器，而高通和联发科是Arm智能手机处理器蓝图的主要用户，其他客户还包括谷歌、微软和英伟达。总体来说，ARM将继续从Meta、微软、亚马逊、苹果等大型科技公司投入AI而显著增加的资本支出中受益，能够充分资本化对人工智能芯片不断增长的需求。

关键词： ARM AI 芯片 软银 数据中心

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