电子产品世界

半导体制造是地球上最为精密的自动化大规模生产体系，这个产业链涉及了诸多细分环节，在这个最精密的生产体系中，一个简单的温度加热控制都可以影响整个晶圆制造最关键的良率。作为全球领先的半导体制造温度管理解决方案制造商，我们借ERS Electronic 中国公司成立的机会，有幸专访了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生，请他跟我们一起分享公司过去几年成功的经验和发展战略规划。

ERS Electronic公司 CEO Laurent Giai-Miniet

ERS是一家拥有50年的半导体制造温度管理解决方案提供商，不过公司进入中国的历史并不长，2018年公司才招募了第一个中国本地员工，不过中国业务的快速发展让ERS的中国团队逐步壮大，2023年公司在中国成立了专门的实验室，2024年3月19日宣布成立中国分公司——上海仪艾锐思半导体电子有限公司。谈到设立中国分公司的初衷，Laurent Giai-Miniet首先从业务发展情况来分析，2023年财报显示公司营收增长24%，而中国市场业务增长高达30%。五年前公司的前十大客户中没有中国公司，现在前十大客户中有四家中国公司。半导体制造是个需要方案商为客户提供7*24无缝支持的行业，因此Laurent Giai-Miniet希望贯彻“China for China“的信念，立足中国用中国本地的团队来提供中国市场的支持，通过增强中国区的研发和服务投入，以提升对中国客户的服务和支持力度。不过，他同时也提到目前中国团队并不能覆盖整个客户群的技术支持，ERS在中国还是希望以三个层级来提供客户服务。第一层是各地的合作伙伴和代理商，由他们来提供中国各个地域客户的技术支持；第二层则是ERS中国区的技术支持团队；第三层则是总部的研发和技术支持团队，三个层级的全球化支持体系可以充分发挥本地化的快速与全球化的专业，从而为客户带来非常好的用户体验。

Laurent Giai-Miniet如此看重中国除了业务发展更为迅速外，更是因为他看到了中国市场发展的潜力。以ERS公司为例，在进入中国市场之后的五六年时间里（2018-2023），公司的营收增长到原来的3倍，人员规模扩大到了原来的2倍，让一家拥有50年历史的企业实现如此高速的发展，中国市场在其中的贡献不言而喻。他还特别提到，ERS作为一家国际化公司，员工来自于全球各个地区，他看到中国有非常多的受过良好专业技术教育的年轻人，希望他们能有机会加入到ERS大家庭，更希望通过吸纳全球人才经过在ERS总部的技术培训之后，能够来到中国市场服务广大的中国客户，他特别提到目前中国分公司中就有从其他国家招募的技术人才在本地服务中国客户。

这一次来到中国，Laurent Giai-Miniet携团队为中国市场带来两款全新的产品，其中一款是Luminex 产品线的首台机器，该机器采用尖端的光学拆键合技术，适用于最大600 x 600 毫米的面板和不同尺寸的晶圆。ERS 半自动设备属于 Luminex 产品系列的第一台设备。目前，ERS 正在开发用于 300 毫米晶圆的全自动设备，该设备将于本年第二季度末发布。作为综合产品线的一部分，公司将提供带有多个模块化附加组件的自动设备，进一步提高产品质量和产量。

热拆键合是ERS一个优势产品系列，Laurent Giai-Miniet表示热拆键合产品线在低密度晶圆应用方面依然拥有自己的市场空间。不过随着技术的不断发展，第三代半导体如SiC的晶圆由于面朝下生长，因此要求拆键合时确保零压力，这是光学拆键合就快且更有优势。光学拆键合是一种无外力的拆键合方法：通过使用精准可控的闪光灯将载体与基板分离。光学拆键合工艺的关键部件是带有光吸收层（CLAL）的玻璃载板，它能将灯的光能转化为热能，从而顺利实现分离。有了 CLAL，就不再需要对载板进行涂层和清洁，从而减少了工艺步骤以及相关复杂程序和成本。目前光学拆键合主流方案是用激光，其拆键合的速度略有不足，加热也不够均匀。ERS采用光学拆键合不仅受热均匀能保护晶圆，更提升了拆键合的效率到一小时50片，是激光速度的5倍，成本方面则可节省30%。Laurent Giai-Miniet表示这款新产品已经在运往中国的路上，3月底预计客户就可以在ERS上海实验室中现场体验。

ERS展示的另一款新产品是晶圆轮廓仪Wave3000，它采用了先进的高分辨率光学扫描技术，可以无接触的实现在三个不同的平台上精确测量晶圆形态以及翘曲情况。凭借其先进的功能，Wave3000提供了对晶圆的全面而精确的分析，这对于保障半导体器件的质量至关重要。ERS Wave3000 内搭载的是高分辨率的光学扫描仪，在多点上捕捉晶圆的表面数据，使其能够生成精确的交互式晶圆轮廓三维图。随后，系统配套的先进软件算法对收集到的数据进行分析，以准确计算出晶圆的翘曲轮廓，其中包括曲率或晶圆形态的变化。三维视图可以旋转和放大，允许用户从任何角度查看翘曲曲线，评估其对晶圆性能的影响。此外，Wave3000的软件可以生成报告和图表，帮助用户解释测量结果并做出明智的决定。这款产品将会在4月份运抵上海实验室服务广大中国客户。

从上述两个全新的产品系列能看出ERS公司的业务在不断扩展，总结前几年高速发展的成功经验时，Laurent Giai-Miniet特别提到了三大理念即“Innovation，evolution，invention”（发明、进化与革新）。ERS在过去研发方面投入很多，同时也强调服务的重要性，并且坚持用本地团队服务本地客户，从而大幅提升客户对服务的满意度。依靠50年的技术积累在温度控制方面具有着明显技术优势，随着温度管理在半导体制造中的优势不断提升，ERS将会扩展更多的市场机遇。在巩固公司原有温控方面的晶圆卡盘产品优势（-65到500摄氏度，AirCooling技术支持）基础上，借助温度管理方面的优势不断扩充产品系列，从之前的晶圆测试逐步转向先进封装领域，比如晶圆翘曲解决方案和光热拆键合应用。再比如AI芯片成为半导体制造的热点，在AI芯片制造的热管理方面ERS为客户提供更多的解决方案，从而创造更多的应用机会。谈及未来，Laurent Giai-Miniet豪言公司计划到2028年实现业绩比2023年再翻一番。Laurent Giai-Miniet特别提到目前ERS的应用主要集中在后端制造方面，不过他也看到了前端新兴的市场机会，前端的生产过程温度逐步开始需要400-500度的方案，针对这种趋势ERS希望能利用主动冷却技术方面的经验，帮助公司在前端制造中创造新的应用空间。

关键词： 半导体 ERS 拆键合 晶圆制造

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