联发科MWC 2024体验：天玑9300领衔，AI大崛起！
一年一度的MWC世界移动通信大会正式开幕，各大品牌都带来了自家最新最Top的产品和技术。除了手机、平板、笔记本等终端产品外，上游的技术合作伙伴也带来了很多精彩的看点，联发科便是其中一家。
天玑9300作为首款在移动平台上采用全大核设计的芯片方案，自发布以来就出现在不同品牌的高端旗舰机型上,天玑9300芯片成为了联发科登顶之作。此次MWC上，联发科为我们展示了天玑9300更为强大的落地应用场景。
不可否认的是，除CPU和GPU的性能足够强悍外， 天玑9300在AI方面也是下足了功夫。其中，最引人注目的是天玑9300和8300芯片已经优化支持谷歌的Gemini Nano1，这是谷歌为智能手机设计的大型语言模型（LLM），可以在设备上实现生成型AI的功能。生成型AI可以让用户通过语音或文本输入，生成各种有用或有趣的内容，比如摘要、诗歌、歌词、笑话等。这些功能不需要云端计算，而是直接在手机上运行，从而提高了性能、隐私、安全和可靠性，降低了延迟和运营成本。
MWC联发科展台上展示了端侧生成式 AI 技能扩充技术，它可以基于基础大模型持续在端侧进行LoRA（LoRA，Low-Rank Adaptation）Fusion，进而赋予基础大模型更加全面的能力。如在日常生活中通过此项技术智能设备能够实时将摄像头录制的人像，用户使用智能设备录制的人物影像能够被实时处理，生成不同动画风格的视频，或者生成一个AI 虚拟形象。
另外，联发科展区陈列多款搭载天玑9300芯片的手机，比如iQOO Neo 9 Pro、OPPO Find X7、vivo X100等。这些手机不仅拥有强大的性能和续航，还能够运行Llama 23，这是Meta开源的另一款大型语言模型，也是Gemini Nano的基础。联发科在展会上展示了一款利用Llama 2在设备上生成社交媒体摘要的工具，让用户可以快速地分享文章或其他长文的要点。
天玑9300之所以能够拥有如此强悍的性能表现，是因为这次改为全大核架构，具体包括最高主频为3.25GHz的Cortex-X4超大核心，以及四个主频2.0GHz的Cortex-A720大核心。
为了以表诚意，天玑9300在AI方面的堆料也好不逊色，227亿晶体管的数量，甚至超过了苹果桌面级入门芯片M2（200亿）。此外，天玑9300还加入了WiFi-7、硬件光锥等技术。再加上优秀的功耗表现，最终使得天玑9300成为了一颗神U。
汽车智能化方面，联发科 Dimensity Auto生态合作成果显著，携手全球汽车生态系统伙伴如OpenSynergy和ACCESS，共同开发车载HyperVisor虚拟操作系统及多屏互动服务体验，打造智能车载驾舱环境。
面向物联网领域，联发科推出了T300 RedCap RFSoC平台，专为物联网设备和移动连网设备设计，以高效连接效率和电池续航为核心，展示了低延迟、高稳定性的5G-NR连接性能，并在是德科技UXM 5G无线测试平台上验证了其基于低功耗的出色表现。
加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号：EEPW
或用微信扫描左侧二维码
相关文章
-
2024-08-06
-
-
-
-
-
-
-