英飞凌:车企与半导体厂商直接签订长期合同的情况在增加

时间:2023-12-07来源:SEMI

12月5日消息,据日经中文网消息,英飞凌汽车部门总裁Peter Schiefer日前受访时表示,车企与半导体厂商直接谈判、签订长期合同的情况在增加。

经历疫情之后,与汽车厂商的关系确实发生了变化。汽车厂商开始希望从设计阶段细致了解并管理自家使用的运算用MCU。在新能源车用半导体方面,为了能够长期采购到半导体,汽车厂商提出意见称,希望与半导体厂商直接谈判,签订长期供应合同。跳过1级供应商(Tier1)进行对话的机会增加。

Peter Schiefer表示,汽车厂商会指定半导体供应商,由其自身或者1级供应商在一定时期内批量采购。目前存在需求的是MCU和功率半导体。从技术来说,是相当于通用产品的电路线宽为40~28纳米的产品。在日本,我们也与部分1级供应商签订了合同。

目前来看,MCU的供求仍然紧张,到2024年1~3月将达到均衡。EV用高耐压功率半导体的供应短缺将持续到2024年。

关键词: MCU 功率半导体 英飞凌 汽车厂 Tier1

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