电子产品世界

9月28日凌晨，英特尔ON技术创新峰会主题演讲环节正式开讲，本次会议带来了英特尔过去一年中的主要产品和技术发展介绍，以及更多的AI创新动态。

在主题演讲中，英特尔CEO帕特·基辛格重申英特尔对开放生态系统的坚定信念——在未来的技术上进行开放式创新，提供选择，帮助推动行业形成标准，并提供可以信赖的解决方案。

基辛格说：有一点很清楚——技术对人类生存的各个方面越来越重要。展望未来十年，我们将看到一切都将继续向数字化发展。

基辛格表示，他此前一直在提“四大超级技术力量”，最近在与客户、同行和媒体的交流中，觉得应该将“传感和感知”（Sensing）加入其中。万物数字化不只是计算和连接，也在进一步“看到”一切，甚至还有我们“看不到”的，比如：识别目标，辨别位置，甚至机器也有了听觉、味觉和嗅觉。

所以，基辛格说，“超级技术力量”（superpowers）作为基础性技术有五个：1）计算；2）连接；3）基础设施；4）人工智能；5）传感和感知。随着这五大基础的超级技术力量变得越来越普及，它们相互结合、互相加强，释放出全新的可能性。

数字世界建立在摩尔定律之上。几十年来，人们经常质疑摩尔定律是否继续有效。基辛格说，结合RibbonFET、PowerVia两大突破性技术，还有High-NA光刻机等先进技术，英特尔希望到2030年在一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管。英特尔制定了4年内交付5个制程节点的大胆计划。Intel 18A制程 PDK 0.3版本现在已经被早期设计客户采用（PDK也就是工艺设计工具包），测试芯片正在设计中，将于年底流片。摩尔定律——至少在未来的十年里依然有效。英特尔将一往无前，挖掘元素周期表中的无限可能，持续释放硅的神奇力量。

基辛格表示：英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂，满足日益增长的半导体需求，为世界带来更多产能，为客户创造更多价值。收购高塔半导体之后，英特尔代工服务（IFS）将成为全球全面的端到端代工厂，提供业界最广泛的差异化技术组合之一。

英特尔代工服务（IFS）将迎来“系统级代工”（System Foundry）的时代，这是一个巨大的范式转变。我们的重心从系统芯片（SoC）转移到封装中的系统。“系统级代工”有四个组成部分：1）晶圆制造；2） 封装；3）软件；4）开放的芯粒（Chiplet）生态系统。

开创未来需要软件、工具和产品，同样也需要资金。今年早些时候，英特尔推出了10亿美元的IFS创新基金，以扶持为代工生态系统构建颠覆性技术的早期阶段的初创公司和成熟公司。今天，英特尔宣布了获得资金的第一批企业，它们在半导体行业的不同领域进行着创新。

三星和台积电的高管表达了对通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）联盟的支持，这一联盟旨在打造一个开放生态系统，让不同供应商用不同制程技术设计和生产的芯粒，能够通过先进封装技术集成在一起并共同运作。随着三大芯片制造商和超过80家半导体行业领军企业加入UCIe联盟，“我们正在让它成为现实”，帕特·基辛格表示。

Flex系列GPU的全新工作负载：8月发布的英特尔数据中心 GPU Flex系列，为客户提供了基于单一GPU来满足广泛智能视觉云工作负载需求的解决方案。代号为 Ponte Vecchio 的英特尔数据中心GPU的刀片式服务器，现已出货给阿贡国家实验室，将为极光超级计算机提供驱动力。

英特尔锐炫GPU，面向游戏玩家：英特尔致力于通过锐炫显卡家族为游戏玩家提供价格与性能平衡之选。英特尔锐炫A770将于10月12日以329美元的起售价和多种产品设计登陆零售市场，提供出色的内容创作和1440p游戏性能。

英特尔开发者云平台（Intel Developer Cloud）即将扩展支持全新技术：英特尔开发者云平台正在启动小范围的测试，让开发者和合作伙伴能够更早、更高效地获得英特尔技术，早至产品上市前几个月乃至一整年。参与测试的客户和开发者可以在未来几周后测试和验证英特尔的多种最新平台，包括第四代英特尔至强可扩展处理器（Sapphire Rapids）、内置高带宽内存（HBM）的第四代英特尔至强处理器、英特尔至强D处理器、Habana Gaudi 2深度学习加速器、英特尔数据中心GPU（代号为Ponte Vecchio）和英特尔数据中心 GPU Flex 系列。

 数据中心按需加速：第四代英特尔至强可扩展处理器内置一系列加速器，主要用于人工智能、数据分析、网络、存储和其他高需求的工作负载。通过全新的英特尔按需激活模式，客户可以在原始 SKU 的基本配置之外，开启额外的加速器组合，在业务有需求时获得更大的灵活性和更多的选择。

 更快速、更轻松地构建计算机视觉AI模型：全新协作式英特尔Geti计算机视觉平台（此前代号为“Sonoma Creek”）能够助力行业从业者——从数据科学家到各领域的专家——快速、轻松地开发有效AI模型。通过用于数据上传、标注、模型训练和再训练的单一接口，英特尔Geti计算机视觉平台可助力开发团队减少模型开发所需时间，并降低AI开发技术门槛及开发成本。借助内置的针对OpenVINO的优化功能，开发团队还可以在其企业中部署高质量计算机视觉AI解决方案，以推动创新和自动化发展，并提高生产力。

以旗舰产品英特尔酷睿i9- 13900K为代表的第13代英特尔酷睿台式机处理器，与上一代处理器相比，实现了15%的单线程性能提升和41%的多线程性能提升，帮助用户更好地畅享游戏、进行内容创作和高效工作。明年初该平台的最高主频即将突破创纪录的6GHz。

多种设备，同一体验：英特尔多设备协同技术（Intel Unison）是全新的软件解决方案，在手机（Android和iOS）和电脑之间提供了无缝的连接，包括文件传输、短信、电话和手机通知等功能。今年晚些时候开始将应用于新的笔记本电脑。

英特尔预先展示了正在开发的一项创新：在可插拔式光电共封装（pluggable co-package photonics）解决方案上的突破。光互连有望让芯片间的带宽达到更高水平，特别是在数据中心内部，但制造上的困难使其成本高昂到难以承受。为了解决这一问题，英特尔的研究人员设计了一种坚固的、高良率的（high-yielding）、玻璃材质的解决方案，它通过一个可插拔的连接器简化了制造过程，降低了成本，为未来新的系统和芯片封装架构开启了全新可能。这种技术也是当年帕特·基辛格在英特尔工作时谈到过的技术。

最后，主题演讲迎来一位特别的来宾，作为曾经的80386图书的作者，软件开发殿堂级人物Linus Benedict Torvalds，被授予了第一个Intel Innovation Award的终身成就奖，基辛格表示，无论您是软件还是硬件开发者，我们在英特尔的工作，就是为您打开整个世界。我们共同展望未来，也将携手创造未来。

关键词： 英特尔On 技术创新峰会 AI GPU OpenVINO

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