Arasan宣布其台积公司22nm工艺的完整eMMC IP解决方案
领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于台积公司22nm工艺技术的eMMC PHY IP立即可用
加利福尼亚州圣何塞2021年1月21日 /美通社/ -- Arasan Chip Systems为台积公司（TSMC）行业领先的22nm工艺技术扩展其IP产品，用于台积公司22nm工艺SoC设计的eMMC PHY IP立即可用。台积公司22nm工艺中的eMMC PHY IP可与Arasan的eMMC 5.1主机控制器IP和软件无缝集成，从而为客户提供基于台积公司22nm工艺的完整eMMC IP解决方案。
Arasan TSMC 12nm eMMC PHY IP和SD UHS-II卡IP测试芯片
Arasan凭借其D-PHY v1.1 IP @1.5ghz、D-PHY v1.2 IP @2.5ghz、C-PHY/D-PHY Combo @2.5ghz和现在可用于此工艺的eMMC PHY，为台积公司22nm工艺提供全面的IP产品组合。除标准Tx/Rx IP外，所有MIPI PHY均可仅作为Tx或仅作为Rx使用。
与28nm高性能紧凑型（28HPC）技术相比，台积公司的22nm超低功耗（22ULP）技术可为诸多应用将面积减少10％、速度增益提高30％以上或将功耗降低30％以上，这些应用包括图像处理、数字电视、机顶盒、智能手机和消费产品。同时，TSMC 22nm超低泄漏（22ULL）技术可显著降低功耗，这对物联网和可穿戴设备领域的设计至关重要。
我们的Total eMMC IP解决方案经过硅验证，也可用于TSMC的40nm、28nm、16nm、12nm和7nm工艺。一款包含台积公司12nm FFC测试芯片的eMMC HDK现已推出，可提供给希望进行SoC原型制造的客户。
JEDEC的eMMC 5.1规范通过“指令队列”提高了以3.2Gbps运行的HS400速度，通过将软件开销卸载到控制器中，使数据传输获得很高的效率。eMMC 5.1通过在PHY层利用“增强选通脉冲”进一步提高了运行的可靠性。eMMC 5.1向后兼容现有的eMMC 4.51和eMMC 5.0设备。
自成立以来，Arasan一直是JEDEC eMMC标准机构的成员。在eMMC之前，Arasan从2001年开始提3供多媒体卡（MMC）解决方案。
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