电子产品世界

　　全球大型芯片巨头无一例外的将目光和触角投向车用芯片市场。高通巨资豪并恩智浦一跃成为全球最大的车用半导体供应商，英特尔与Mobileye组建ADAS芯片软硬件联盟，三星将为特斯拉设计并代工自动驾驶专用芯片，苹果承认早已大力开展自动驾驶研究。日前，联发科也宣布将加速开拓汽车半导体市场，力争2020年获得全球车载半导体各领域20%以上市场份额……

　　联发科曾宣布，今后5年里将为开发车载半导体等新领域投入超过2千亿新台币。不仅在企业内部进行开发，还将通过并购来加快该领域的增长。同时，联发科将于2017年第一季度发布首波车用芯片解决方案。

　　随着车联网和自动驾驶汽车市场持续增长，汽车制造商们需要具备高运算能力、低功耗，又具有经济效益的先进技术，来帮助他们赢得市场机会。联发科在智能手机、家庭娱乐、无线连接和物联网等领域积累有丰富而完整的技术基础，将为整个汽车产业带来创新的多媒体、无线连接与传感器解决方案。

　　联发科表示，未来将从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS)、高精准度毫米波雷达 ((Millimeter Wave， 简称mmWave)、车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment) 、车载通讯系统(Telematics)等四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供产品线完整且高度整合的系统解决方案，助力实现车联网与自动驾驶的未来。

　　以影像为基础的先进驾驶辅助系统：联发科先进驾驶辅助系统从底层重新构建，采用领先业界的分布式视觉处理单元(Vision Processing Unit ; VPU)，能够在优化的效能及功耗下实时处理大量影像数据。联发科利用机器学习(Machine learning) 技术提升侦测精准度及速度、增强物体辨识和追踪能力，提供媲美人类的行为决策表现。

　　高精度毫米波雷达：联发科利用在高频率无线射频累积多年的技术基础，研发毫米波雷达。毫米波雷达为毫米级(mm)，与声波或是光波雷达相比，高频率的毫米波雷达不受如雾、雨、雪等天气因素影响，而且穿透性较强，因此可提供更高精准度的探测性、物体分辨及侦测能力。

　　车载信息娱乐系统：采用高性能的2D和3D处理技术，确保最高水平的效率和速度。联发科为车载信息娱乐系统提供了高度整合的导航和多媒体功能，以及各种可供选择的连接方案。

　　车载通讯系统：联发科车载通讯系统功能强大，能处理对于带宽要求极高的各种数据传输任务，还支持多种无线连接技术(4G/3G/2G无线通讯、Wi-Fi、蓝牙/低功耗蓝牙等)和地图相关的应用。联发科车载通讯系统传承公司的核心优势：高效能、高度系统整合、支持广泛的网络和连接技术。

　　联发科副总经理暨新事业发展部总经理徐敬全表示：“车联网和自动驾驶汽车需要一套独特的技术组合。联发科的核心竞争力让我们有能力跨足到车用芯片设计领域。过去12年，我们投入超过100亿美金的研发经费，累积有完整且领先的技术实力，包括调制解调器/射频(Modem/RF)相关技术、计算机运算、无线连接及智能算法。

　　基于这些技术基础，我们具备了开发更多符合未来驾驶需求产品的实力，我们将带给车载信息娱乐系统、车载通讯系统与安全性先进驾驶辅助系统等核心领域不同以往的解决方案，并朝向自动驾驶的未来迈进。 ”

　　无论是来自亚洲或是美国的客户，他们最后仍会需要联发科的最佳价格性能比解决方案。预计联发科车用芯片业务将在2019年前后能对企业盈利做出贡献：“我们不害怕竞争。”

关键词： 车用芯片 联发科