ST Microelectronics获22亿美元建造世界首个碳化硅工厂
STMicroelectronics将获得意大利政府提供的20亿欧元（22亿美元）资助，用于在西西里岛建设一座价值50亿欧元（54亿美元）的芯片生产设施。据报道，这将是世界上首个完全一体化的碳化硅（SiC）半导体工厂，旨在为电动汽车制造微芯片。
据路透社报道，这项资助属于欧盟为建立本土芯片生产基础设施的投资努力，类似于美国的CHIPS法案和中国的大基金。这些在微芯片生产方面的巨额投资凸显了半导体对全球经济的重要性，特别是在2020年全球疫情期间的芯片短缺暴露了万亿美元产业对中断的脆弱性。
STMicroelectronics是首家获得欧盟资助批准的公司，但英特尔和台积电也在为其在德国的项目申请这些资助。欧盟竞争事务专员玛格丽特·维斯塔格表示：“我认为我们这样做非常重要，因为这也向世界其他地区发出了信号，你不应该建立生产能力来垄断这个市场，因为对我们来说，避免单一供应商依赖是非常重要的。”
根据维斯塔格的说法，STMicroelectronics的资助批准显示了欧盟在确保其芯片需求的多个来源方面的决心。她补充道：“我完全相信其他国家也会有更多的投资，而且我认为它们也会很快到来，但我现在不能告诉你具体时间。”
除了这项投资，值得关注的是其对碳化硅的关注。与传统的硅片相比，碳化硅在硬度、导热性和热膨胀方面具有更好的性能。这使得它非常适合于汽车和工业应用，包括太阳能电池和人工智能数据中心。
碳化硅技术的发展与其他后硅芯片的研究齐头并进。这一点尤为重要，尤其是在摩尔定律（即芯片上的晶体管数量每两年翻一番）放缓至每三年翻一番的情况下。这座新的STMicroelectronics工厂旨在整合公司所有关于碳化硅芯片的研究和开发工作，包括工艺、产品设计、封装等。它还将在同一地点生产这些芯片，使研发和生产流程更加顺畅。
STMicroelectronics预计该设施将在2026年开始生产碳化硅半导体，并将在七年内达到满负荷运转，每周生产15,000片碳化硅晶圆。
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