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总投资573亿元!中芯国际12英寸晶圆代工生产线新进展
2023-12-15
8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目顺利通过中期验收
2023-12-15
有望成为新型半导体材料,同济成果再登《自然》
2023-12-15
芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署,助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破
2023-12-15
半导体巨头争相推进下一代尖端芯片
2023-12-15
从2D到3D:半导体封装工艺与DTCO
2023-12-15
台积电客户群扩大,再现排队潮
2023-12-14
半导体工艺的极限:1nm之战
2023-12-14
台积电首次提及 1.4nm 工艺技术,2nm 工艺按计划 2025 年量产
2023-12-14
纽约州宣布联合IBM、美光等公司,斥资100亿美元建立研发中心
2023-12-13
Tempus DRA 套件加速先进节点技术
2023-12-12
芯片订单有逆转之势,台积电拉响警报
2023-12-12
台积电成熟制程降价
2023-12-12
台积电 CoWoS 月产能 2024Q1 要达 4 万片,三大因素将缓解先进封装产能吃紧情况
2023-12-12
英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破 将用于未来制程节点
2023-12-11
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