美国CHIPS政策的缺失部分
在《芯片法案》早期，负责起草该法案的国会团队成员访问了一个拥有庞大国内半导体产业的东亚盟国。该国半导体产业协会的负责人和多位政府官员在闭门会议中对该计划提出了几项批评。
其中一个特别突出的批评点是：中国正试图主导市场上的低端芯片和成熟节点芯片（25nm及以上），而《芯片法案》没有解决这个问题。该政策的目标是实现美国的芯片供应链独立。
到2030年，中国将主导50%的低端芯片市场，仅凭这一点，美国就会失去其所追求的供应链控制。
虽然《芯片法案》是一个很好的开端，但如果目标是控制我们自己的芯片制造，它还远远不够。我们正在资助投资于高利润芯片的公司，而我们在低技术但同样重要的芯片方面的脆弱性依然存在。
这些芯片是许多日常重要设备的基础组件，包括医疗器械、汽车、飞机，尤其是军事硬件。
中国的策略与挑战
中国采取了一种他们反复使用的经济策略，但这次更加激烈，并带有更明显的地缘政治角度，即找到行业中的薄弱点，主导低端市场，然后逐步向上进军。
他们的代工厂，如中国的中芯国际（SMIC），正在制造低端芯片，然后瞄准更先进的节点。不同的是，中国将半导体视为战略物资。
他们明确表示，除了国内自给自足外，控制低端芯片的战略还可以在经济战中为他们提供优势。
美国确实为此划拨了资金，但这还不够。《芯片法案》受益者没有正确的激励机制，政府也没有有效提供这些激励机制。与此同时，中国正全力推进他们的计划。
当前政策中的不足
半导体产业对于美国如同苹果派一样具有象征意义。我们开启了这一产业，并在许多方面继续占据主导地位。大多数重要公司都是美国公司。
我们仍然在一些关键领域拥有绝对优势，这种优势不会很快消失。就芯片市场份额而言，我们设计了全球约70%的芯片。
而且我们控制着主要的工具和相关技术，包括物理工具（除了ASML）和数字工具，如Cadence和Synopsys。
美国的芯片制造能力下滑的主要原因是整个行业决定将制造外包出去。虽然“fab”指的是任何半导体制造设施，但“foundry”专指作为合同制造商供所有人使用的芯片生产设施。
美国仍然有一些自有的fab，但我们主要将制造外包给海外的代工厂，如台湾的TSMC和UMC。大多数我们的代工厂只为拥有它们的公司生产芯片。
制造能力是拥有独立半导体供应链的关键部分，特别是在台湾日益不稳定的情况下，这一点显得尤为重要。
在克里斯·米勒的《芯片战争》一书中，有详细的历史叙述，讲述了美国半导体公司如何从拥有自己的fab转向无工厂经营。
将芯片制造外包的主要原因很简单：这是一个资本密集型行业，且往往利润较低。
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