三星正在开发HBM4,目标2025年供货

时间:2023-10-11来源:SEMI

三星电子日前表示,计划开始提供HBM3E样品,正在开发HBM4,目标2025年供货。据韩媒,三星电子副总裁兼内存业务部DRAM开发主管Sangjun Hwang日前表示,计划开始提供HBM3E样品,正在开发HBM4,目标2025年供货。

他透露,三星电子还准备针对高温热特性优化的NCF(非导电粘合膜)组装技术和HCB(混合键合)技术,以应用于该产品。

此外,三星还计划提供尖端的定制交钥匙封装服务,公司今年年初为此成立了AVP(高级封装)业务团队,以加强尖端封装技术并最大限度地发挥业务部门之间的协同作用。

关键词: 三星 HBM3E HBM4

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