联电、日月光CoWoS封装中介层订单将涨价

时间:2023-09-26来源:半导体产业纵横

台积电积极增加先进封装产能,近期再次追加 30% 半导体设备订单,带动联电、日月光投控等 CoWoS 先进封装中介层供应商接单量,并传出后者要涨价的消息。

业界预期,由于台积电扩产一向是为了应对客户实际需求而扩增,届时客户订单占产能比重将可望达到 90%的高档水位,同时衍生出来的中介层订单动能将较今年同步翻倍增长。其中,联电、日月光投控等半导体大厂已经分别取得台积电委外的中介层大单,目前正在量产出货阶段。

台积电 CoWoS 先进封装产能塞爆,积极扩产之际,传出大客户英伟达(NVIDIA)扩大 AI 芯片下单量,加上 AMD、亚马逊等大厂急单涌现,台积电为此急找设备供应商增购 CoWoS 机台,在既有的增产目标之外,设备订单量再追加三成,凸显当下 AI 市况持续发烧。

据悉,台积电这次寻求设备厂协助,要求扩大增援 CoWoS 机台,预计明年上半年完成交机及装机,相关设备厂忙翻天,不仅先前已拿下台积电原订扩产目标机台订单,如今再获追单三成,下半年营收将显著成长之际,更带动相关设备厂在手订单能见度直达明年上半年。

业界人士透露,台积电目前 CoWoS 先进封装月产能约 1.2 万片,先前启动扩产后,原订将月产能逐步扩充到 1.5 万至 2 万片,如今再追加设备进驻,将使得月产能可达 2.5 万片以上、甚至朝 3 万片靠拢,使得台积电承接 AI 相关订单能量大增。

遭点名的设备厂均不对订单动态置评。知情人士透露,随着 AI 运算应用大幅开展,包括协助机器自主学习、训练大型语言模型(LLM)和 AI 推论等,并在自驾车及智能工厂等领域落地,AI 芯片需求维持强劲成长。

英伟达、AMD 等大咖已在第 3 季增加对晶圆代工厂投片量,有效推升台积电 7 纳米及 5 纳米先进制程产能利用率,但 CoWoS 先进封装产能供不应求,已成为生产链最大瓶颈。

台积电总裁魏哲家日前曾在法说会提到,台积电已积极扩充 CoWoS 先进封装产能,希望 2024 年下半年后可舒缓产能吃紧压力。据了解,台积电已在竹科、中科、南科、龙潭等地挤出厂房空间增充 CoWoS 产能,竹南封测厂亦将同步建置 CoWoS 及 TSMC SoIC 等先进封装生产线。

业界消息指出,台积电第 2 季开始启动 CoWoS 先进封装大扩产计划,5 月对设备协力厂展开第一批下单采购,该批设备预期会在明年第 1 季底全部到位并装机完成,届时 CoWoS 先进封装月产能可增为 1.5 万至 2 万片。即便台积电已大力扩增 CoWoS 产能,但客户端需求爆发,使得台积电日前再对设备协力厂追加订单。

设备业者指出,英伟达是目前台积电 CoWoS 先进封装最大客户,订单量占产能六成,近期因应 AI 运算强劲需求,英伟达扩大下单,而且 AMD、亚马逊、博通等客户急单亦开始涌现。考量客户对 CoWoS 先进封装产能需求急切,台积电日前再度对设备厂追单三成,并要求在明年第 2 季底前完成交机及装机,明年下半年开始进入量产。

业界传出,联电已针对超急件的中介层订单调涨价格,并启动产能倍增计划应对客户需求,日月光先进封装报价也可能涨价。

据悉,中介层是一种不使用晶圆基板的制作方法,借以能达到超薄化的目的,且能满足半导体设备更多信号接口的需求,同时具有提高良率及降低成本的效益。

数月前英伟达 AI GPU 需求急速导致台积电 CoWoS 先进封装产能严重不足,台积电总裁魏哲家曾称,先前与客户电话会议,要求扩大 CoWoS 产能。设备厂商估算,台积电 2023 年 CoWoS 总产能逾 12 万片,2024 年将冲上 24 万片,其中,英伟达将取得 14.4 万~15 万片。

为了应对产能不足问题,今年 7 月台积电宣布规划斥资近 900 亿元新台币,在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂。经过两个月的跨部门协商,竹科管理局也正式发函,同意台积电取得竹科铜锣园区约 7 公顷土地。新工厂预计 2026 年底建成,2027 年第三季度开始量产。

关键词: 台积电 日月光 联电 封装

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