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开发板试用
封装相关
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
2024-06-24
台积电产能供不应求,将针对先进制程和先进封装涨价
2024-06-18
先进封装市场异军突起!
2024-05-22
AI芯片供不应求:英伟达、AMD包下台积电两年先进封装产能
2024-05-07
CSA Catapult 开设 DER 资助的英国封装设施
国际视野
2024-04-11
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,封装竞争新节点?
2024-04-11
三星获得英伟达2.5D封装订单,将采用I-Cube封装技术
2024-04-08
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单
2024-04-08
总投资超110亿:美光西安封装和测试工厂扩建项目追加投资43亿
2024-03-28
美光西安封装和测试新厂房破土动工
2024-03-28
美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工
网络与存储
2024-03-27
升级到拼生态:英特尔和台积电积极拉拢供应链,加速布局先进封装
2024-03-22
英特尔公布了一种提高芯片组封装生态系统功耗效率和可靠性的方法
2024-03-18
当前和未来开放式芯粒生态系统面临的挑战
2024-03-18
热增强型半导体封装及案例
2024-03-06
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