晶圆厂货源多元布局,代工报价面临压力

时间:2023-03-13来源:IT之家

IT之家 3 月 13 日消息,据台媒中央社报道,半导体产业景气反转向下,晶圆代工产能松动,IC 设计厂为强化供应链,同时因未来可能变化的需求,纷纷针对货源展开多元布局,晶圆代工报价恐将面临压力。

台媒指出,晶圆代工厂今年来因为终端市场需求疲弱,供应链持续调整库存,产能明显松动,世界先进第一季度产能利用率恐较去年第四季度下滑 10 个百分点,力积电将降至 6 成多水准,联电第一季度产能利用率也将降至 7 成。

IC 设计厂多数表示,晶圆代工厂并未调降代工价格,不过厂商针对配合预先投片备货的客户提供优惠方案,相当于变相降价,优惠情况依投片量而定。

IC 设计厂商预计,随着芯片厂陆续完成多元产能布局,晶圆代工市场将由过去的卖方市场,转为买方市场,晶圆代工厂未来代工报价恐将面临压力。

SEMI 数据显示,2022 年全球半导体硅晶圆出货面积 147.13 亿平方英寸,同比 2021 年增加 3.9%;硅晶圆总营收 138 亿美元(IT之家注:当前约 957.72 亿元人民币),同比增长 9.5%。


关键词: 晶圆代工 IC 设计

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