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晶圆代工市场冷热分明,部分特定制程价格补涨、先进制程正酝酿涨价
2024-06-20
三星公布新工艺节点,2nm工艺SF2Z将于2027年大规模生产
2024-06-18
郑州合晶:实现高纯度单晶硅量产,12 英寸大硅片订单排到 2026 年
2024-06-14
三星电子重申 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产,计划进军共封装光学领域
2024-06-13
半导体行业出现六项合作案!
2024-06-03
晶圆代工业,Q1战况如何?
2024-05-28
2024年Q1全球晶圆代工复苏缓慢 AI需求持续强劲
2024-05-27
联电新加坡Fab12i首批机台设备进厂
国际视野
2024-05-23
晶圆代工大厂前线再传新消息
2024-05-14
高塔半导体:Q1营收3.27亿美元超预期
2024-05-11
史上首次!中芯国际成全球第二大纯晶圆代工厂,营收仅次于台积电
2024-05-10
谁是下一个晶圆代工“最强王者”?
2024-05-06
台积电计划 2025 年推出 N4C 工艺,相比 N4P 成本最高降幅 8.5%
2024-04-26
台积电震后3天大复活 专家曝最猛招:别人学不来
2024-04-08
TrendForce集邦咨询:震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪
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2024-04-04
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