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10月9日晚间，立昂微发布公告称，证监会核准公司向社会公开发行面值总额33.9亿元可转换公司债券，期限6年。

据悉，本次立昂微公开发行所募资金扣除发行费用后，将全部用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目及补充流动资金。

募投项目弥补外延产能缺口

此前接受调研时，谈及本次发行可转债募投项目中的“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”与现有项目的关系，立昂微向投资者介绍道：“根据目前12英寸硅片产品的下游客户在多种类别的产品上均存在外延的需求，目前所有的重掺硅片客户基本上均需要以外延片的形式销售，轻掺硅片客户中逻辑电路、CIS产品也存在较大的外延需求。”

据悉，今年3月份，立昂微收购了嘉兴国晶半导体（公司名称现已变更为金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司），嘉兴公司预计将于2023年底形成第一期15万片/月的产能，该部分产能为从单晶拉制环节至硅抛光片环节的完整产线，并未规划外延片的产能。因此，在上述产能建成后，公司将存在外延产能的缺口。

“公司本次发行可转债募投项目中的‘年产180万片12英寸半导体硅外延片项目’的实施，系为满足嘉兴项目新增的外延产能需求，公司将新增年产180万片12英寸硅外延片的生产能力，可以使得公司产品结构得到进一步优化，从而进一步提升公司的综合竞争力。”立昂微表示。

北京特亿阳光新能源总裁祁海珅介绍：“外延片为半导体硅片的一种，是在衬底上做好外延层的硅片，外延生长是半导体材料和器件制造的重要工艺之一。外延片决定器件约70%的性能，是半导体芯片的重要原材料。”

“从全球半导体行业发展趋势来看，12英寸半导体硅片是大势所趋。中小尺寸譬如8英寸、6英寸以下的产能，也已经逐步向12英寸过渡。目前我国12英寸硅片产量不大，国产化率也不高，但下游需求很旺盛，尤其是我国新能源汽车、人工智能、光伏等行业对大尺寸的半导体硅片需求较大。”祁海珅表示。

半导体行业延续高景气度

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预计，2022年全球半导体市场继续保持良好的发展态势，市场销售规模将达到6010亿美元，比2021年增长8.8%。中国大陆的半导体市场规模位居世界第一，预测市场销售规模将达到2137亿美元，增长率达11%。

得益于行业高景气度及超前的产能储备，立昂微上半年实现营业收入15.65亿元，较上年同期增长52.15%；实现营业利润6.01亿元，较上年同期增长144.72%；实现归属于上市公司股东的净利润5.03亿元，较上年同期增长140.81%；实现扣非净利润4.55亿元，较上年同期增长147.27%。

关于市场对未来国产半导体硅片产能是否会过剩的担忧，立昂微认为，一方面，随着新兴应用领域如清洁能源、人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体硅片下游的市场规模不断增长，预计未来一段时间内上述需求仍将保持增长，且新增需求部分预计将以国产硅片厂商为主。

另一方面，国内一些硅片厂商宣布的规划产能与实际在建及设备到位的产能并不相符，同时受限于一些关键性设备仍有赖有进口，关键设备交期的延长也会延缓半导体硅片产能的扩产进度。与此同时，半导体硅片设备因为投资大，大部分厂商的扩产也都是选择分步实施。“因此，我们非常看好硅片产品的景气度。”立昂微对外表示。

浙江大学管理学院特聘教授钱向劲表示：“作为半导体材料中的大宗品类，硅片的市场需求量很大。全球范围内的芯片短缺，以及晶圆厂建设，使硅片呈现出供不应求的状态。同时，半导体硅片的直径越大，在单片硅片上可制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。同时，硅片的尺寸越大，相对而言硅片边缘的损失会越小，有利于进一步降低芯片的成本。”