中科院:硅集成验证技术 时间:2022-04-18来源: EDA中心硅集成验证技术,聚焦于利用EDA技术及设计、工艺、封测技术,实现多环节集成、交叉技术集成,解决高品质、高精度、新工程技术的难题。尤其在硅基芯片+光、+生物、+MEMS等跨学科创新领域,形成了独特的解决方案,并成功实现芯片功能验证。★ 设计与工艺集成 ★ 交叉技术方案 ★ 样品试制 ★ 性能、良率分析 ★ 芯片代工 ★ 中试 ★ 设计优化 ★ 芯片封测 ★ 量产 关键词: EDA UVS UV APS UVI EDMPro 加入微信获取电子行业最新资讯搜索微信公众号:EEPW或用微信扫描左侧二维码 相关文章 国产28纳米FPGA流片 2024-05-31 AD、PADS、Cadence各有什么优势? 2024-05-21 国产EDA已准备就绪,自研工艺有望使国产芯片 2024-05-11 一家本土EDA的20年:从工匠精神到跨越式发 2024-05-11 史上首次!中芯国际成全球第二大纯晶圆代工厂, 2024-05-10 约152亿元!EDA大厂出售SIG软件业务 2024-05-09 美国的压力未能减缓中国半导体的崛起:韩国感受 国际视野 2024-05-06 多芯片设计将复杂性推向极限 2024-05-06 查看电脑版